石英片的切角和晶體的性能有著密切的關系，例如老化特性，頻率穩定性等。不同的切割方式可以用XYZ坐標來定義。

AT/BT

AT切(0.5~300MHz)使用最廣泛的切割方式，主要應用在電子儀器，無線通信等。由于工藝的限制和晶片破裂的風險，晶片不能無限的薄，所以高頻晶體通常在泛音模式下工作。

BT切(0.5~200MHz)比AT切晶片厚50%。晶體隨著頻率的增加，晶片會薄，可以用于在更高的頻率下，特別是需要基頻而不是泛音的晶體。不過BT切的溫度特性比AT切差。

KOAN晶振針對高端客戶應用領域，實驗室采用25℃和85℃（甚至125℃）高溫測試各項參數的穩定性變化來評價晶振性能；高溫變化但不破壞性能的試驗方案，提高特殊領域產品的溫度穩定性。點擊查看KOAN晶振實驗得出到的AT切割實際溫度特性曲線圖。

AT和BT晶片的振蕩模式為厚度振動模式。還有什么其它的模式呢？<泛音晶體如何振蕩？都有什么振蕩模式？>

SC/IT

SC切切割角度是基于x,y,z基礎坐標的雙旋轉。雙旋轉的切角分別為21.93°和 34.11°。頻率范圍一般是0.5~200 MHz。恒溫晶振中晶體主要采用SC切割，其開機特性好，頻率溫度系數好。

IT切，厚度切割模式，頻率范圍在0.5~200MHz之間，與SC切有相似的性能。其頻率溫度曲線是三階拋物線，拐點在78℃。

XY

音叉晶振的溫度特性曲線是負二次方程曲線。呈現出以理想室溫+25°C為中心的向下拋物線，溫度走低或走高都會使頻率穩定度變差。所以需要考慮使用環境溫度和精度。

常用頻率為32.768KHz,廣泛應用于鐘表，手機，PC電腦，工業自動化設備等內部計時器，具有體積小，功耗低的特點，一般0.1μW。

32.768kHz產生的振蕩信號可以通過分頻器進行15次分頻后可以得到1Hz的秒信號。具體的規格尺寸有什么選擇呢？

審核編輯 ：李倩