日前,國產芯片企業通富微電宣布稱已經能夠實現5nm能力。
通富微電表示,在多年以來不斷的技術積累和研發投入的技術上,公司的芯片技術得到了較大的進步,芯片封裝大規模生產能力已經實現了,并且CPU、GPU和服務器芯片方面的7nm工藝基本成熟,已經向5nm工藝展開研究,目前5nm產品的工藝能力已經得到了認證。
通富微電子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市(股票簡稱:通富微電,股票代碼:002156)。公司總股本115370萬股,第一大股東南通華達微電子集團有限公司(占股23.14%)、第二大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司(占股15.13%),總資產210多億元。
通富微電專業從事集成電路封裝測試,總部位于江蘇南通,擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、廈門通富微電子有限公司(廈門通富)、蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD蘇州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD檳城)六大生產基地。通過自身發展與并購,公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業,集團員工總數超1.5萬人。
綜合整理自 中關村在線 雪球
審核編輯 黃昊宇
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