近期，蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱“速通”）宣布完成A2輪股權融資，成功籌集 3 億元人民幣，環旭電子作為產業投資人參與了本輪融資。環旭電子是無線通訊微小化模組的行業領導者，通過對速通的策略投資，未來將加強與速通在Wi-Fi技術和產品領域的深入合作。

速通是一家2018年成立于中國蘇州的無晶圓廠Wi-Fi芯片設計初創公司，該公司鎖定中國大陸龐大的Wi-Fi芯片進口替代市場，并致力發展成為國內高性價比Wi-Fi 6 和Wi-Fi 7芯片組領先的供應商。相較于其他多數需從外部授權核心Wi-Fi技術知識產權的國內初創競爭對手，速通擁有Wi-Fi芯片整套基帶 （PHY/MAC） 層以及射頻相關環節完全自主開發的能力，能夠替國內客戶提供訂制化服務和本地化支持。本輪募集資金將主要用于多款Wi-Fi 6芯片組量產準備，Wi-Fi 7 AP路由器芯片組試產，以及團隊擴張。

速通首席執行官李賢中表示：“速通非常感謝新一輪戰略投資者對公司的認可。正是在領投方及諸多投資者對我們第一款Wi-Fi芯片組樣品進行諸多嚴格的測試及肯定后，本輪融資才順利完成的。我們相信，與小米、環旭電子等重要的合作伙伴一起，速通將擁有更大優勢，開發更多市場導向驅動的產品，并逐步成長為無線網路Wi-Fi芯片的領先公司。”

環旭電子負責策略投資的資深副總史金鵬表示：“環旭電子在射頻相關的SiP模組領域積累了豐富的設計和制造服務經驗，服務全球一些最知名的消費電子品牌廠商。速通的創業團隊擁有資深研發背景、市場經驗和國際視野，環旭電子看好速通自主研發基帶能力和高性價比的Wi-Fi 6芯片及后續產品，愿意和速通深入合作，攜手拓展產品應用，致力于將創新技術轉換為服務客戶的價值。”