激光器是現代激光加工系統中必不可少的核心組件之一。隨著激光加工技術的發展，激光器也在不斷發展，出現了許多新型的激光器。

早期激光加工用激光器主要是大功率CO2氣體激光器和燈泵浦固體YAG激光器，發展趨勢主要是往激光功率提高的方向發展。但當激光功率達到一定要求后，激光器的光束質量開始受到重視，激光器的發展隨之轉移到提高光束質量上來，接連研發出了半導體激光器、光纖激光器和碟片激光器，使材料加工、醫療、航空航天、汽車制造等領域取得了飛速的發展。

CO2激光器、Nd：YAG激光器、半導體激光器、碟片激光器和光纖激光器作為目前市面上最常見的五類激光器，它們各自有怎樣的特點及應用范圍呢？

CO2激光器

應用：CO2激光器的激光波長為10.6um，對金屬的吸收系數較低，一般適用于非金屬材料的切割，可用于金屬材料的焊接。能廣泛應用于航空、電子儀表、機械、汽車等領域的焊接應用。

Nd：YAG激光器

應用：YAG激光器對金屬的吸收系數較高，可以進行金屬的切割、焊接、打標等應用。由于其具有能量大，峰值功率高、結構緊湊、牢固耐用、性能可靠等特點，被廣泛應用于工業、國防、醫療、科研等領域。

半導體激光器

應用：半導體激光器受限于激光光束的均勻性較高，其穿透性較差，因此不適合進行金屬切割應用，但其光斑的特點適合金屬的表面處理，如熔覆，硬化，3D打印等。可廣泛應用于航空航天、醫療，汽車等領域。

碟片激光器

應用：碟片激光器是空間光路耦合結構，因此光束質量很高，對于激光材料應用方面如金屬切割、焊接、打標、激光熔覆、硬化和3D打印等均可適用，其廣泛應用于汽車制造、航空航天、精密機械、3C電子等領域。

光纖激光器

應用：由于光纖激光器電光轉換效率高，金屬吸收系數好，光束質量高，因此可進行金屬切割、焊接、打標、金屬表面處理等應用。廣泛應用于航空航天、汽車制造、3C電子，醫療等領域。

與傳統的CO2激光器、YAG固體激光器相比，半導體激光器具有很明顯的技術優勢，如體積小、重量輕、效率高、能耗小、壽命長以及金屬對半導體激光吸收高等優點。隨著半導體激光技術的不斷發展，以半導體激光器為基礎的其他固體激光器，如光纖激光器，直接輸出光纖半導體激光器及碟片激光器等的發展也十分迅速。其中，光纖激光器發展較快，尤其是稀土摻雜的光纖激光器，已經在光纖通信、光纖傳感、激光材料處理等領域獲得了廣泛的應用。

審核編輯：湯梓紅