近年來，使用感測數據的預測性維護和自動化的引入已引起關注，并且獲取各種感測數據的需求也在增加。在溫度控制領域，越來越多的情況是使用單個MCU設備來測量多個點的溫度以及其他物理參數。

隨著規(guī)格的多樣化，使用的組件數量也隨之增加。另一方面，對產品小型化的需求也在增加，并且要求減小板的安裝面積。此外，器件的標準化和滿足多樣化的平臺開發(fā)也成了一個問題。

為了應對這些挑戰(zhàn)，瑞薩開發(fā)出RX23E-A，該芯片將高精度的24位ΔΣADC和MCU集成在一起，

該芯片是溫度控制的理想之選。

瑞薩提供Peltier熱電效應控制器參考設計，作為使用RX23E-A進行溫度控制的示例。 該參考設計的主要基于RX23E-A單芯片MCU實現測量，控制和通信。

RX23E-A Peltier熱電控制系統(tǒng)配置圖

在該參考文獻中，級聯控制是通過在溫度控制回路中增加一個電流控制回路來實現的。

級聯控制是一種用于需要精確控制的應用中的控制方法，而RX23E-A具有許多功能，可以通過單個芯片來實現。我們已經開發(fā)了演示套件，并確認可以實現約5 m°C的控制分辨率。

另外，通過適當的調試，可以實現沒有超調的高速響應。

5m℃階躍響應波形

溫度階躍響應

如表中所示，該參考可以在輕的算術負荷下實現，為添加其他功能和實現更高級的算術處理留有余

地。通過使用RX23E-A，可以支持各種規(guī)格。

RX23E-A的計算負荷

*1 ICLK=32MHz

*2 500uS電流控制周期比率

該參考設計可用于需要開發(fā)高精度傳感控制的單芯片方案。引入的解決方案在網站上發(fā)布為“ RX23E-A組珀爾帖冷卻器溫度控制示例應用說明”（文檔編號：R01AN5535JJ0100）。

審核編輯：郭婷