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2級和3級之間的主要區別在于表面貼裝零件的零件放置、基于零件上殘留污染物的清潔度要求、電鍍厚度定義-孔和PCB表面。

在組裝過程中，表面貼裝零件可能會稍微遠離焊盤。這就是我們所說的視覺缺陷，因為它通常不會影響電氣和機械性能。因此，這對于2級電路板無關緊要。但是，3級不接受任何缺陷，這種組裝錯誤會導致電路板無法通過檢查。

通孔引腳所需的孔壁填充量對于2級為50%，對于3級為75%。由于將焊膏放入小的鍍銅孔(PTH)中可能很脆弱，建議是設計您的PTH超過引腳直徑15mils。這樣，每側將有7.5mils，這將使焊膏更容易填充孔壁。

因素

2級

3級

表面貼裝零件

可以稍微離開焊盤。（視為視覺缺陷，不影響電氣和機械性能）

不完美是不可接受的，包括視覺缺陷。

這種缺陷會導致電路板無法通過檢測

孔壁填充

通孔引腳50%

通孔引腳75%

PCB制造的2級和3級有什么區別？

90度環形崩落

2級和3級不同的另一個主題是鉆頭崩落。2級允許從孔環中崩落，而3級不允許任何提升或斷裂的孔環。3級板子需要高度可靠，當出現斷線時，很難知道到底有多少真的斷線了，到底有多大影響了與焊盤的連接。對于2級，如果保持最小橫向間距，則允許孔從地面90度崩落。

IPC3級可接受的孔環

接地連接區的導體

導體焊點的減少不能超過工程圖紙上規定的最小導體寬度的20%。導體結不應小于2mils或最小線寬，以較小者為準。對于3級，最小內部孔環不能小于1mils。外孔環不能小于2mils。它是從PTH筒體內部到焊盤邊緣測量的，并且由于缺陷，例如凹坑、刻痕、針孔或凹痕，隔離區域中的最小孔環可能會減少20%。

設計的孔環與制造/實際的孔環之間會有差異。這是由于在電路板制造過程中材料發生了變化。為了滿足3級要求，使用機器來發現材料的變化，使用軟件重新調整鉆孔位置，并使用視覺鉆孔來準確放置鉆孔。

特征

1級

2級

3級

鍍銅孔

只要保持最小橫向間距，180?孔環從陸地上崩落是可以接受的。

焊盤/導體結的減少不應超過最小導體寬度的30%。

只要保持最小橫向間距，90?孔環從平臺上崩落是可以接受的。

焊盤/導體結的減少不應超過最小導體寬度的20%。

導體焊點不應小于0.05mm或最小線寬，以較小者為準。

最小孔環不應小于0.05mm。

最小外部孔環可以具有最小孔環的20%的減少。

要獲得2級和3級的認可，請遵循下表。第一個給出了在?盎司銅上機械鉆盲孔、埋孔和通孔的孔環要求：

這些表格適用于各種銅厚度：