IGBT模塊散熱不好溫度過熱造成的危害你知道么？IGBT模塊本身就有一定的功率，此模塊本身就會發熱，IGBT模塊整體性能和可靠性都受溫度影響。通常使用設計規則來比較故障率的數字。根據設計準則，其中一條設計規則顯示組件在65℃以上的環境下工作時，溫度每上升10℃，故障率便增加一倍。所以給IGBT模塊散熱也是極其重要的工作！

IGBT模塊是大功率半導體器件，損耗功率使其發熱較多，加之IGBT的結溫不能超過125℃，不宜長期工作在較高溫度下，一般情況下流過IGBT模塊的電流較大，開關頻率較高，導致IGBT模塊器件的損耗也比較大，如果熱量不能及時散掉，使得器件的結溫超過125℃，IGBT模塊不宜長期工作在臨界溫度下，則IGBT模塊散熱不好溫度過熱造成的危害是IGBT損壞影響到整機的工作運作。

IGBT過熱的原因可能是驅動波形不好或電流過大或開關頻率太高，也可能由于散熱狀況不良，那在散熱不良的情況下此加相應的散熱器以傳遞為主的熱設計方案也是為了讓模塊的溫度得到更快的降溫，散熱器的用途是增加散熱面積，以便將IGBT模塊功率器件產生的熱量轉移到空氣中。因為模塊功率器件和散熱器接觸面有著不平坦或者肉眼看不到的凹凸有間隙，這些間隙產生熱阻抗影響傳遞性能，所以熱設計工程師在為了縮小熱阻抗就使用導熱界面材料，使用導熱硅脂，導熱絕緣片等導熱產品填補間隙將接觸面的熱阻抗減小到最小。

IGBT模塊的常見散熱方案-強迫風冷的以傳導為主要的熱對策方案，導熱界面材料導熱硅脂因導熱熱阻低，導熱性能好深受工程師的喜愛，但其絕緣性能和壽命性能沒有保障使得工程師在使用導熱硅脂時還增加用絕緣片，最終的導熱性能又受影響，國內導熱硅脂導熱系數基本都是低階，我司導熱硅脂XK-G50超越國內同行實測導熱系數達到5w并且使用壽命多國內2年。

現越來越多的客戶使用導熱絕緣片來替代導熱硅脂加絕緣片，導熱絕緣材料顧名思義就是導熱和絕緣耐高壓2合一完美結合在一起。根據客戶 IGBT模塊功率散熱要求 不一，現我司量產應用 IGBT模塊的導熱絕緣片是導熱系數1.5W的XK-SF15和導熱系數3.5W的XK-SF35，超薄0.2mm導熱絕緣片耐高壓超過5KV，導熱熱阻比同行低。小編最近聽說因為XX大公司新能源汽車項目上增加應用我司導熱絕緣片此我司在為導熱絕緣材料做一系列的第三方認證測試喲。

IGBT模塊如果散熱不好溫度過熱，會直接損壞或影響到整機的工作運行。來GLPOLY吧，我們有專業的熱管理工程師可以為您提供IGBT精準熱對策方案，讓您的 IGBT模塊遠離過熱的危害。

審核編輯：符乾江