實現7nm產能，國內90%芯片需求將無限供應！

在芯片成型的整個過程中，最關鍵、最難的在于制程工藝上，雖然全球范圍內也有很多芯片制造廠商，但能夠實現7nm以下工藝的，卻只有臺積電以及三星。

在摩爾定律極限之下，雖然兩家公司都將實現3nm制程工藝，但卻也伴隨著發熱嚴重、功耗大等等問題，導致在性能的提升上也極其地有限。

雖然臺積電此前表態，將會在2025年實現2nm的工藝，但其中存在著諸多的不確定性，傳統的硅基芯片時代，也即將走向終點，需要新技術和新工藝的誕生，才能夠讓芯片產業持續地發展下去。

目前臺積電也調整了技術方向，后續將會把重心放在先進封裝工藝上，不僅能夠擺脫對***的依賴，還能夠有效地縮減成本，而基于封裝工藝的“雙芯疊加”技術，目前已經得到了市場的認證，這也是后續華為的方向。

國產工藝水平

由于國內工業制造水平較為薄弱，導致了華為海思設計的尖端芯片，難以完成本土自主化制造，華為所面臨的芯片供應問題，同樣也是整個中國芯片領域的縮影。

現階段中國能夠實現的量產工藝為14nm，雖然在良品率上等同于臺積電，但依然要高度依賴于ASML的DUV***，而中芯國際利用現有的資源，利用特殊的工藝也算是實現了不亞于7nm性能的芯片！

目前中芯國際初代的N+1工藝芯片，已經成功實現了小規模的量產，目前已經在推進N+2工藝的研發了，在成功實現之后，在邏輯面積上將無限接近于臺積電的7nm芯片，目前已經進入風險試產的狀態了。

而一旦能夠實現7nm芯片的國產化，就意味著國內超過90%的需求已經能夠滿足了，芯片的供應也不會再中斷。

而7nm及以上的制程芯片，也占據了全球市場90%以上的份額，5nm及以下的芯片，就目前而言，市場需求量并不是很大，基本只用于手機、電腦等等智能電子產品上，傳統工業依然依賴于成熟的制程工藝。

成熟工藝的重要性

華為除了手機業務之外，對芯片的需求基本維持在7nm以上，華為本身就是一家通訊企業，只要能夠保證5G業務的正常開展，就能夠很好地在國際市場上保持競爭力，也能夠擁有足夠多的營收，維持研發經費的投入。

在鴻蒙系統誕生之后，萬物互聯時代常被提及，而在這個范圍內，對于芯片的需求，基本維持在14nm左右，包括目前處于風口的智能汽車領域，芯片需求也基本維持在這個水平。

因此只要國內能夠完成，對于7nm芯片的完全自主化，那么就不用擔心受到相關限制的困擾了，國內超過九層的芯片都能夠實現無限制生產。

而這樣的數據也不是毫無根據的，據統計2021年芯片消耗量達到了1.15萬億元，其中有80%是來自14nm及以上芯片，而7nm芯片則占據了10%的市場份額，也就意味著超過90%的市場需求，來源于7nm及以下芯片。

而正是因為我們使用的手機，才造成了5nm芯片需求量大的假象，實則除了數碼產品之外，基本找不到使用這么高端芯片的領域了。

芯片領域正在面臨轉型

臺積電并沒有預定ASML最新的***，其中就釋放出了一定的信號，在后續幾年芯片領域將發生很大的變革。

臺積電此前就聯合英特爾成立了“小芯片聯盟”，目前包括三星、高通、蘋果等等企業，都已經加入了這個聯盟內，而成立這個聯盟的目的，就是利用先進的封裝技術，在降低芯片成本的同時，還能夠有效地提升芯片性能。

目前“芯片堆疊”方式已經取得了初步成效，在蘋果的M1 Ultra芯片上實驗成功，將兩顆芯片堆疊在一起，成功實現了性能的翻倍，如果將此項工藝用于7nm芯片上，則可以有效提升芯片40%的性能。

而目前國內即將完成對于14nm芯片的完全自主化，屆時再利用上“雙芯疊加”工藝，就可以利用兩顆14nm芯片，實現不亞于7nm芯片性能的芯片，基本上能夠滿足國內的需求了，屆時就能夠真正實現九層芯片的無限制生產了。