這些數字其實意味著：相關芯片制程工藝的具體數值是產品性能關鍵的指標。

就在上周有關芯片制程工藝的文章發表一周之內，有許多的讀者都向我詢問有關芯片制程的知識。

要知道：在芯片制造過程中，***是其中必不可少的一種設備。

在本文中，我們將帶領大家一同深入探討有關***的知識。

在講解***之前，我們先一起來解讀一下一條今年較為火熱的新聞：

在虎年首個工作日，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（以下簡稱“上海微電子”）的一則消息轟動了中國半導體圈。

2月7日，該公司舉行首臺2.5D/3D先進封裝***發運儀式，標志著中國首臺2.5D/3D先進封裝***正式交付客戶。

特別的點：我們常說的先進制程工藝的芯片，是指生產工藝小于28nm，即28\14\7\5\3nm制程的芯片。

那么，此次上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝***發運儀式，是否就意味著我國的芯片制程工藝將要打破國際芯片先進制程工藝封鎖了呢？

答案是：并不能這樣說。

這是因為：

當今半導體芯片產業鏈大致可以分為：上游端設計、中游端制造、下游端封測三大環節：

整個半導體芯片產業鏈中IC制造被譽為是最復雜、也是最為關鍵的工藝步驟。

***主要作用為將掩膜版上的芯片電路轉移到硅片，又是IC制造最核心環節。

作為半導體芯片產業鏈關鍵中的關鍵，***又可以分為以下三類：

一是主要用于生產芯片的***，二是用于封裝的***，三是用于LED制造領域的投影***。

業界通常把集成電路/芯片的制造稱為前道工藝，封裝稱為后道工藝；

所以制造芯片用***也被稱為前道***，封裝用***則被稱為后道***。

當問到什么是后道***，我們卻回答得支支吾吾了起來。

想要了解什么是后道***，我們首先要知道后道***的作用主要體現在：

為了提高半導體芯片的性能，不僅在半導體制造的前道工序中實現電路的微細化十分重要；

在后道工序中的高密度封裝也備受矚目，為實現高性能的先進封裝，需要精細的重布線；

而，半導體***就成為了后道工藝中進行RDL（重布線工藝）的關鍵利器。

RDL圖示

關于***在RDL中的實際作用，我們可以理解為：

RDL采用線寬和間距（line/space；L/S，也稱為特診尺寸，CD）來度量，線寬和間距分別是指金屬布線的寬度和它們之間的距離；

它實際上是在原本的晶圓上又加了一層或幾層，先在襯底上沉積一層銅種子層，再在該結構上涂布一層光刻膠，然后利用光刻設備將其圖案化。

最后，電鍍系統將銅金屬化層沉積其中，形成最終的RDL。

隨著***在RDL中的應用，通過RDL形成的金屬布線的CD也會越來越小，從而提供更高的互連密度。

我們將后道***與前道***進行比較，或許更加容易理解：

不管是前道***還是后道***，其主要作用是通過包含器件結構信息的圖形化掩膜版及光刻膠，在半導體材料表面形成一定形狀的器件結構。

但是，前道***和后道***雖然都是***，但工藝、用途不一樣；

前者主要用于器件成型，后者主要做金屬電極接觸。

回到上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝***的發布，我們值得一提的是：

上海微電子這款先進的封裝***對準的是新的市場需求，高性能計算和AI芯片是行業的熱門賽道。

其公司官網顯示：

上海微電子此前已推出了兩款用于IC后道制造的500系列先進封裝***，都適用于200毫米（8英寸）/300毫米（12英寸）的晶圓，而7納米、5納米等先進制程都使用的是12英寸晶圓。

換句話說，上海微電子的后道***可以用于先進制程芯片的封裝。

早在2011年，臺積電萌生進軍半導體封裝領域的想法，而后晶圓級封裝技術CoWoS和InFO相繼被開發出來；

在沿用16nm邏輯工藝前提下包攬了蘋果A10處理器的所有代工訂單，實現了40%的性能提升，延長了iPhone待機時間。

臺積電獨吞蘋果訂單的關鍵利器——CoWoS技術

這也標志著基于硅中介層的2.5D先進封裝技術逐漸走向半導體制造前沿，此后代工廠、ODM甚至基板廠商等產業鏈玩家都紛紛加入這條延續摩爾定律的賽道；

無論是2.5D/3D結構設計、新材料、制造工藝和高帶寬海量數據應用，先進封裝都為半導體研究與發展打開了一扇大門。

這也將業界的目光重新聚焦在了先進封裝上。

不可否認的是，2.5D/3D等先進封裝技術在一定程度上，已成為超越摩爾定律的關鍵賽道。

為何當今半導體行業將先進封裝技術提升到與制程微縮同等重要？

用通俗的話來說：

首先：在于它能進一步提高芯片的集成度并且降低芯片制造的成本；

其次：與一頭沖追逐先進制程不同，它暫時還不涉及到去突破量子隧穿效應等物理極限問題；

沒有了這些難啃的硬骨頭，先進封裝技術看起來有良好的發展前景。

如何有效提高我國芯片/半導體行業技術水平，從而推動產業化應用，實現半導體行業的彎道超車？

當下我們可以預見的是：

雖然，現在我們大多數人仍將目光聚焦于利用光刻技術來推進芯片的尺寸微縮。

但驅動芯片行業繼續往前走的第二車道：設計與工藝協同優化，以及系統與工藝協同優化的階段已經顯現。

那么，先進封裝或將成為下一次芯片產業洗牌的開端，中國本土的高端芯片的種子也必將在其中萌發。

這將有可能成為未來十年間國內本土科技的新目標。