疫情使遠程工作和在線學習模式成為常態，對更高計算能力和更少延遲的需求大幅增加，高性能計算（HPC）市場因此得到了超預期的高速發展。同時，汽車、金融、互聯網、游戲等越來越多的傳統領域通過借助HPC加速創新。

想要滿足這些多樣化的高性能計算工作負載需求，具有靈活性、定制能力的CPU處理器必不可少。Socionext與中國本土客戶展開了深度合作，依托Socionext強大的多核平臺化設計方案，為本土客戶定制開發了一款高性能處理器芯片。客戶提供基于特殊通信協議的網絡通信加速器，Socionext則完成芯片的其他部分設計，其中包括芯片的頂層，眾核CPU子系統、DDR5、PCIE-5和超高速的Serdes等多個高速的接口子系統。

在芯片規格方面，采用臺積電 7nm制程工藝，集成有40個Arm Neoverse系列處理器。CPU各個核之間通過Arm CMN-600總線互連技術，CPU單核最高工作頻率可達到3GHz。這款CPU無論在規模還是性能方面都接近于英特爾新推出的第三代Xeon可擴展處理器（XeonSP）。

在大型芯片設計中，時鐘架構的設計往往需要許多特別的技巧，需要通過連續不斷的實戰經驗來解決。Socionext在HPC處理器芯片領域有著豐厚的設計經驗，公司整合并繼承了日本最大的兩家IDM——富士通和松下的半導體部門的主要半導體產品和技術，加上多年服務定制化客戶的經驗使得Socionext形成了一套成熟的體系，能為客戶提供從產品規格到系統軟硬件設計、芯片前后端設計一直到芯片生產交付的全鏈條服務。

當前，越來越多的科技巨頭通過自研芯片為客戶提供具有差異化的產品或服務體驗，大幅節約整體成本，提高自身抗風險能力。這一科技浪潮同樣也吹進了中國，加速推動著中國自主芯片產業發展。2022年，Socionext還將持續聚焦中國市場，攜手更多本土公司，助力他們的將業務需求和軟件轉化成芯片內獨有的算法模塊，并快速迭代出更多自研芯片。