軟通智慧與華為在北京簽署合作協議，加入昇騰萬里合作伙伴計劃。雙方將基于昇騰打造人工智能聯合解決方案，共同推進人工智能產業繁榮發展，加速城市智能化轉型。華為昇騰業務總裁張迪煊、軟通智慧新基建事業本部總裁李巍峰代表雙方進行簽約，華為公司副總裁、計算產品線總裁鄧泰華、軟通智慧總裁馮嵱出席并共同見證簽約儀式。

根據協議，軟通智慧將成為昇騰AI生態的重要參與者和共建者，未來將基于華為人工智能融合賦能平臺，充分發揮軟通智慧的應用業務、算法服務和運營優勢，聯合打造有競爭力的、基于智慧城市建設的人工智能解決方案。此外，雙方還將在昇騰人工智能技術能力構建、人工智能計算中心建設與運營等領域展開全方位合作，共同開拓昇騰AI產業邊界，創造無限可能。

軟通智慧總裁馮嵱表示：

軟通智慧在智慧城市領域具備深厚的經驗，有一定的算法積累及技術沉淀，擁有較強的基礎設施建設能力及運營能力。此次攜手華為，將進一步拓寬昇騰AI產業邊界，盤活城市數據，形成數據智能服務閉環，賦能智慧城市產業。

華為公司副總裁、計算產品線總裁鄧泰華表示：

人工智能是ICT基礎設施的核心要素，昇騰聚焦人工智能基礎軟硬件創新，聯合伙伴共建共創昇騰AI產業。在城市數字化轉型領域，華為與軟通智慧優勢互補，雙方將深度結合，構建城市智能底座，助推新型智慧城市邁向智能化，共同做大做強昇騰AI產業。

當前，昇騰AI產業的發展進入全面升級的新階段，華為與軟通智慧等合作伙伴凝心聚力、合作向遠，致力于以人工智能技術帶動數字經濟騰飛，使能千行百業智能化升級，共同推進中國人工智能產業的發展。

原文標題：軟通智慧與華為簽署合作協議，共同推進昇騰AI產業持續發展

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審核編輯：湯梓紅