臺積電今年一季度的營收，接近170億美元

從公布的月度營收數(shù)據(jù)來看，晶圓代工商臺積電今年一季度的營收，接近170億美元，達到預期，也再次創(chuàng)下新高。

臺積電在今年一季度三個月的營收，分別為1721.76億、1469.33億和1719.67億新臺幣，同比分別增長35.8%、37.9%和33.2%，延續(xù)了同比高速增長的勢頭。

三個月的營收同比增長均超過30%，也就意味著臺積電今年一季度的營收，同比增長也將超過30%。

Intel將尋求臺積電90nm到28nm代工

最近有消息稱， Intel 公司 CEO 基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應(yīng)鏈廠商，其中一個重要內(nèi)容就是拜會臺積電，再次跟臺積電商談晶圓代工合作的事宜，不過這次除了傳聞中的 3nm 工藝代工之外， Intel 也積極尋求成熟產(chǎn)能訂單合作。

Intel CEO 基辛格這次拜會臺積電的重點之一就是成熟工藝的合作，希望臺積電能提供 90nm 、 65nm 、 40/45nm 工藝，甚至目前最熱門的 28nm 工藝的產(chǎn)能，確保網(wǎng)絡(luò)芯片的供應(yīng)。

芯片生產(chǎn)設(shè)備延遲交付

ASML、應(yīng)用材料公司、KLA 和 Lam Research 等半導體設(shè)備制造商發(fā)出通知，關(guān)鍵的半導體生產(chǎn)設(shè)備可能需要等待長達18月。

SEMI 預測，全球半導體設(shè)備投資將在 2022 年達到 1030 億美元。1 月份，這個數(shù)字比之前的估計增加了 50 億美元。從訂購產(chǎn)品到交貨的時間從 2019 年的三到四個月擴大到 2021 年的 10 到 12 個月。三星電子、臺積電和聯(lián)電向設(shè)備制造商派遣了高管，討論如何提前設(shè)備交付日期。

文章綜合聞新知PConline、PConline、IT之家

編輯：黃飛