近日報道，AMD賣掉半導體封測廠，轉交給通富微電后，目前該公司確認AMD的芯片產能有望緩解，在4月8日，我國半導體廠商通富微電電子股份有限公司在業績說明會上，確認已經掌握先進封測技術，5nm封測即將量產。

通富微電表示，公司已大規模生產Chiplet產品，7nm產品已大規模量產，5nm產品已完成研發即將量產，技術實力上升到前所未有高度，公司先進封裝收入占比已超過70%。

通富微電市我國目前第二大的封測廠商，市目前國際上唯一突破7nm9芯片、64核CPU芯片封裝的核心技術，良品率為99.8%，主要技術市高密度可靠的電子封裝關鍵技術成套工藝。

其中讓人驚喜的是AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產。

據悉，Zen4銳龍7000代號Raphael（拉斐爾），是Zen3銳龍5000（Vermeer）的正統迭代，除了已經確定的5nm工藝，手頭資料顯示，其內建的I/O Die為6nm，桌面版設計最多16核32線程，熱設計功耗170W。

文章綜合阿遠科技館、中關村在線、快科技

編輯：黃飛