全球半導體供應短缺的局面仍未得到改善
據Susquehanna Financial Group研究表明,全球半導體行業在3月份的交貨期相比于之前增加了2天,相對去年行業整體因缺少零件而削減產量,今年交付時間放慢的速度還是比去年低。
分析師Chris Rolland報告顯示,包括存儲芯片、模擬芯片和微控制器在內的大部分芯片都會因俄烏沖突、新冠疫情、福島地震等因素而導致交貨時間增加,這些因素可能不僅影響第一季度,甚至對2022全年都會造成影響。
綜合整理自 財聯社 智通財經網
編輯 黃昊宇
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