STM32芯片架構

STM32F103系列芯片的系統架構如下：

STM32芯片基于ARM公司的Cortex-M3內核，由ST公司設計生產，內核與總線矩陣之間有I（指令）、S（系統）、D（數據）三條信號線。內核通過總線矩陣與FLASH、SRAM、外設連接。而外設包括GPIO、USART、I2C、SPI等。

STM32芯片系統結構

STM32F103 系列芯片（不包含互聯網型）的系統結構如下：

從上圖可以看出，在小容量、中容量和大容量產品中，主系統由以下部分構

成：

四個驅動單元：

Cortex-M3 內核 DCode 總線(D-bus)

Cortex-M3 內核系統總線(S-bus)

通用 DMA1

通用 DMA2

四個被動單元：

內部 SRAM

內部閃存存儲器FLASH

FSMC

AHB 到 APB 的橋(AHB2APBx)，它連接所有的 APB 設備

這些都是通過一個多級的 AHB 總線構架相互連接的。下面我們看看它們各自的功能：

ICode 總線

該總線將 Cortex-M3 內核的指令總線與閃存指令接口相連接。指令預取在此

總線上完成。

DCode 總線

該總線將 Cortex-M3 內核的 DCode 總線與閃存存儲器的數據接口相連接(常量加載和調試訪問)。

系統總線

此總線連接 Cortex-M3 內核的系統總線(外設總線)到總線矩陣， 總線矩陣協調內核和 DMA 間的訪問。

DMA 總線

此總線將DMA的AHB主控接口與總線矩陣相聯， 總線矩陣協調著CPU的DCode和 DMA 到 SRAM、閃存和外設的訪問。

總線矩陣

總線矩陣協調內核系統總線和 DMA 主控總線之間的訪問仲裁， 仲裁利用輪換算法。在互聯型產品中，總線矩陣包含 5 個驅動部件(CPU 的 DCode、系統總線、以太網 DMA、 DMA1 總線和 DMA2 總線)和 3 個從部件(閃存存儲器接口(FLITF)、SRAM 和 AHB2APB 橋)。AHB 外設通過總線矩陣與系統總線相連，允許 DMA訪問。

AHB/APB橋(APB)

兩個 AHB/APB 橋在 AHB 和 2 個 APB 總線間提供同步連接。APB1 操作速度限于 36MHz， APB2 操作于全速(最高 72MHz)。有關連接到每個橋的不同外設的地址映射請參考《STM32F1xx 中文參考手冊》存儲器映像章節。在每一次復位以后，所有除 SRAM 和 FLITF 以外的外設都被關閉，在使用一個外設之前，必須設置寄存器 RCC_AHBENR 來打開該外設的時鐘。

STM32F1 的時鐘系統相對復雜，在后續文章中再介紹。

STM32學習進階路徑

基本外設：

GPIO 輸入輸出，外部中斷，定時器，串口。理解了這四個外設，基本就入門一款MCU了。

基本外設接口：

SPI,IIC,WDG, FSMC,ADC/DAC，SDIO 等。這些外設接口功能原理對每個芯片幾乎都是一樣。對芯片而言就是多和少而已。

高級功能：

UCOS，FATFS,EMWIN 等，以及一些應用。

另外值得一提的是，C 語言是嵌入式開發的基礎中的基礎。如果 C 語言不過關，很大程度限制嵌入式學習的進度與深度。在這里推薦入門之后看一下關于C指針的書《C與指針》《C 指針編程之道》。學習嵌入式開發要多動手編程、多調試。

審核編輯 ：李倩