高層線路板一般定義為 10—20 層或以上的高多層線路板，相較傳統層數線路板加工難度大，其品質可靠性要求高，主要應用于通訊設備、高端服務器、醫療電子、航空、工控、軍事等領域。

近幾年來，應用通訊、基站、航空、軍事等領域的高層板市場需求仍然強勁，并且隨著中國電信設備市場的快速發展，高層板市場前景被看好。

但如今國內能批量生產高層線路板的 PCB 廠商，主要還是來自于外資企業或少數內資企業。因為高層線路板的生產不僅需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產人員的經驗積累。

同時，導入高層板客戶認證手續嚴格且繁瑣，因此高層線路板進入企業門檻較高，實現產業化生產周期較長。

PCB 平均層數已成為衡量 PCB 企業技術水平和產品結構的重要技術指標。

高可靠多層板制造商—華秋/
目前，90%的工廠只能做到 6/8 層板。但作為首家進軍高端線路板的互聯網智造 PCB 工廠，華秋能做 20 層高端HDI板，這不僅僅是工藝能力的差別。 華秋通過了多項品質管理體系認證，并且建立、嚴格落實了 SOP 生產規范，品質管理水平高于行業標準。 華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務，專注于 PCB 研發、制造，自有環保資質，為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。 2018 年，華秋斥資數億元投資建設九江 205 畝 PCB 產業園，形成深圳快板廠、九江量產廠的分工協作格局，全面實現了產業互聯網戰略布局。

高可靠，華秋造

深耕 PCB 領域多年，華秋在多高層板制造方面已具備技術積累，經過技術革新升級，公司支持多層板的打樣與批量生產，可以進一步滿足廣大客戶對于 PCB 方面的需求。 憑借多年 PCB 制造經驗，華秋最高可制作 20 層 3 階板，熟練掌握填孔電鍍、疊孔、金屬包邊、半孔等 PCB 板的生產制造技術，最小線寬可達 2.5 mil，最小線距達 3 mil；內層銅厚 0.5oz-4oz，外層銅厚 1oz-4oz，提供有鉛/無鉛噴錫、OSP、沉金、沉錫、沉銀、電鍍金、鎳鈀金等多種表面處理工藝。 目前華秋 PCB 工藝基本可以滿足各行各業的產品需求，包括電源領域、航空航天、軍工領域、汽車領域和焊接設備制造商等。深圳 PCB 快板廠產能達 2萬平方米/月，九江量產廠一期產能 10 萬平方米/月。 華秋嚴格參照 6S 管理制度，通過了 ISO9001、ISO14001、IATF16949（汽車認證）、UL 多層板、CQC、REACH、GB-T29490等全系列質量管理體系、環境管理體系及知識產權管理體系認證，可為新老顧客提供優質、可靠的PCB生產服務。 高可靠、短交期是華秋立足于中小批量 PCB 加工行業的一重要原因，華秋向客戶承諾：樣板準交率達到 99%，提供加急服務，按需選擇，滿足客戶快速、高效的 PCB 需求。

板子好不好，客戶最清楚

熟悉打樣的客戶都了解，目前整體來說，多層板打樣的頻率并不如雙層板高。而之所以多層板打樣相對少，不僅因為畫板比較費時，更重要的一點是：客戶要找一家合適自己的打樣廠，實在不容易。 一流大廠，品質過硬，然而價格高、交期長，讓很多客戶“望而卻步”；另一方面，小規模工廠的多層板制造工藝則太差、良率低，板翹、爆板、孔銅不均等品控問題是經常發生，板子報廢了，打樣價格還不低。對于多層板打樣客戶來說，多層板打樣的“試錯”成本是非常高的！ 然而在華秋，“高可靠”從不是一句空洞的口號，而是一個言之必行的莊重承諾。華秋堅持以軍工級別品質作為標準，持續深入到產品交付細節，這也是為什么越來越多的客戶選擇到華秋進行多高層板打樣生產。 以下均為華秋的打板案例，板子好不好，客戶說了算： 01

工作用途： 工業控制

層數： 8層

特征： 樹脂塞孔3階HDI

表面處理： 沉金

板厚： 2.0mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.1mm

最小焊盤規格: BGA 0.25mm

02

工作用途： 工業控制

層數： 10層

特征： 3階HDI

表面處理： 沉金

板厚： 1.6mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.1mm

最小焊盤規格: BGA 0.25mm

03

工作用途： 工業控制

層數： 12層

特征： 2階HDI

表面處理： 沉金

板厚： 1.6mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.15mm

最小焊盤規格: BGA 0.25mm

04

工作用途： 工業控制

層數： 14層

特征： 樹脂塞孔2階HDI

表面處理： 沉金+電金手指

板厚： 2.0mm

最小線寬： 3.0mil

最小線距： 3.0mil

最小孔徑： 0.15mm

最小焊盤規格: BGA 0.25mm

05

工作用途：汽車電子

層數：16層

特征：樹脂塞孔3階HDI

表面處理：沉金

板厚：3.0mm

最小線寬：3.0mil

最小線距：3.0mil

最小孔徑：0.1mm

最小焊盤規格:BGA 0.25mm

降本增效，華秋能做到

秉承著“為電子產業增效降本”的企業使命，華秋以數字化賦能制造業，變革傳統電子產業鏈服務模式！工廠所采用的無人審單報價、工程 MI 自動化、智能拼板、ERP 系統等極大地提升了柔性化生產水平，實現了接單到生產全方位數字化。

配套協同自營工廠，使下單、支付、工程、生產、交付等流程更加高效，保障了訂單快速出貨。

隨著 5G 進程加快、物聯網、人工智能、汽車電子等下游終端不斷升級，硬件工程師對技術指標更高、制造工藝更嚴格、應用領域更精密的多層板需求逐漸升溫。

但由于目前行業發展并沒有很好照顧到大量多層板打樣用戶的實際需求，導致多層板市場頻頻出現“打樣難”或是“供不應求”的尷尬局面，多層板打樣的“性價比”一說更是無從談起。

華秋在不斷收集用戶建議和反饋的基礎上，持續加大新設備投入、深度優化管理，以及充分利用互聯網模式的成本優勢，在保障高品質的前提下，有效提高多層板生產效率、釋放產能、簡化生產成本！

關于華秋 華秋電子，成立于 2011 年，是國內領先的電子產業一站式服務平臺，國家級高新技術企業。華秋以“匠心服務與合作共贏”為經營理念，布局電子發燒友網、項目方案開發、DFM 軟件、PCB 智能工廠、PCB 電商、元器件電商、元器件倉儲中心、SMT/PCBA 加工廠等多個生態模塊，為全球 30萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。

審核編輯 ：李倩