Vishay Intertechnology vPolyTan聚合物鉭片式電容器為惡劣的工作條件帶來可靠的性能

Vishay Intertechnology， Inc.（紐約證券交易所股票代碼：VSH）??推出了一系列新的 vPolyTan? 表面貼裝聚合物鉭模壓芯片電容器，旨在在高溫、高濕工作條件下提供可靠的性能。

Vishay Polytech T50 系列電容器采用堅固的設計，具有改進的氣密性，可在惡劣環境中增強保護。這些器件可在 +125 °C 的高溫下工作，并能承受 85 °C、85% 相對濕度的溫度濕度偏差 （THB） 測試 500 小時。這些規格使電容器非常適合在工業、軍事、航空航天和邊緣計算應用的惡劣環境中進行去耦、平滑和濾波。

T50 系列采用 D 外殼 （EIA 7343-30） 尺寸，具有低至 25 mΩ 的超低 ESR 和低至 3.0 A 的紋波電流。這些器件在 2.5 V 的額定電壓下提供 10 μF 至 330 μF 的寬電容范圍至 35 V，電容容差為 ± 20 %。這些電容器符合 RoHS、無鹵素和Vishay Green標準。

高通推出第1代驍龍G3x游戲平臺，賦能新一代游戲專用設備

高通技術公司推出第1代驍龍?G3x游戲平臺，該專用平臺旨在為玩家提供最佳裝備，盡情暢玩玩家喜愛的游戲。該平臺提供先進性能，支持運行所有Android游戲，暢玩各種云游戲內容，并可通過串流技術暢玩家用游戲主機或PC端的游戲，還可以讓用戶盡享其喜愛的Android應用帶來的娛樂體驗。該平臺集完整的Snapdragon Elite Gaming?技術于一身，旨在面向玩家提供便攜的卓越游戲體驗，打造頂級品類的消費級專業游戲產品。

為展示該平臺的強大能力，高通技術公司聯合雷蛇打造首個基于第1代驍龍G3x游戲平臺的手持游戲設備開發套件，該套件僅面向開發者提供，即日上市。作為全球游戲硬件領軍企業，雷蛇已創建全球最大的以玩家為核心的硬件、軟件和服務生態系統之一。基于第1代驍龍G3x游戲平臺打造的手持游戲專用設備開發套件將帶來絕佳性能，為開發者提供高端圖形性能和無處不在的連接。

雷蛇聯合創始人兼CEO陳民亮表示：“雷蛇很高興能夠與高通技術公司合作，支持其面向全球游戲行業推出全新尖端技術。憑借這一全新創新解決方案，高通技術公司將與雷蛇攜手并進，突破手持游戲設備保真度和畫質的邊界，變革用戶的游戲方式和游戲體驗。”

綜合高通和Vishay官網整合

審核編輯：郭婷