Vishay Intertechnology商用IHSR高溫電感器為多相電源提供超低 DCR

Vishay Intertechnology， Inc.（紐約證券交易所代碼：VSH）??推出了一種新型商用 IHSR 高溫電感器，其 2525 外殼尺寸為 7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm。Vishay Dale IHSR-2525CZ-51專為多相、大電流電源和濾波器而設計，與典型功率電感器相比，DCR 降低了 50%，在整個工作溫度范圍內具有出色的電感穩定性，并且與鐵氧體解決方案相比具有軟飽和。

基于 Vishay 廣受歡迎的 IHLP ?技術，今天發布的電感器針對高達 10 MHz 的 DC/DC 轉換器的能量存儲和高達電感器 SRF 的大電流濾波應用進行了優化。該器件的工作溫度高達 +155 °C，專為筆記本電腦、臺式機和服務器中的濾波和 DC/DC 轉換而設計；POL轉換器；顯卡；分布式電力系統；和 FPGA。

IHSR-2525CZ-51 的 0.38 mΩ 的低典型 DCR 和 0.056 μH 的電感允許比競爭技術更高的電流密度，而其 3 mm 的外形可實現更纖薄的最終產品。該電感器采用 100% 無鉛 （Pb） 屏蔽復合結構封裝，可將蜂鳴噪聲降至超低水平，具有高抗熱沖擊、防潮和抗機械沖擊能力，并可處理高瞬態電流尖峰而不飽和。該器件符合 RoHS、無鹵素和Vishay Green標準。

高通推出第3代驍龍8cx計算平臺和第3代驍龍7c+計算平臺以擴展產品組合從而加速移動計算的發展

在2021驍龍技術峰會期間，高通技術公司推出第3代驍龍8cx計算平臺，擴展面向始終在線、始終連接的PC產品組合，該平臺旨在通過頂級的超輕薄、無風扇筆記本電腦，帶來用戶期待的性能和卓越體驗。公司還推出了驍龍第3代7c+計算平臺，旨在利用穩健的5G連接和先進的AI體驗，鞏固入門級Windows PC和Chromebook生態系統。兩款平臺都采用智能聯網技術，為終端用戶提供革新的PC體驗，并重新定義移動計算。

全新第3代驍龍7c+計算平臺將以出色性能水平和先進功能賦能全新的入門級產品。采用6納米工藝制程的第3代驍龍7c+計算平臺，專為Windows PC和Chromebook生態系統的用戶打造，與前代平臺相比，CPU性能提升高達60%、圖形處理性能提升高達70%。高通AI引擎支持AI加速體驗，使入門級平臺支持前所未有的每秒6.5萬億次運算（6.5 TOPS）的算力。第3代驍龍7c+計算平臺還首次在入門級平臺中引入5G連接，為使用經濟型產品的用戶提升了連接能力的標準。其集成的驍龍X53 5G調制解調器及射頻系統支持5G Sub-6GHz和毫米波，實現高達3.7Gbps的下載速度。第3代驍龍7c+計算平臺采用高通FastConnect 6700，支持速度高達2.9Gbps的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E連接。我們始終致力于讓連接惠及更多用戶，第3代驍龍7c+計算平臺帶來增強的連接技術，將賦能全新水平的入門級Windows PC和Chromebook成為快速、先進、高效、始終連接的筆記本電腦。

高通技術公司產品管理副總裁Miguel Nunes表示：“第3代驍龍8cx計算平臺基于能夠變革PC行業的技術而打造，在超輕薄、無風扇的系統中通過突破性的每瓦特性能、基于AI加速的沉浸式影像和音頻功能、高速5G連接和芯片到云的安全性，帶來頂級體驗。借助第3代驍龍7c+計算平臺，我們正通過在整個生態系統中擴展5G移動計算，提升入門級產品的標桿。無論面向消費者、企業級用戶或教育領域，驍龍計算平臺都將為生態系統客戶和終端用戶提供其所需的功能和體驗。”

綜合高通和Vishay官網整合

審核編輯：郭婷