芯片（又稱集成電路）是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小。在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

從應(yīng)用的角度，汽車上小到胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)TMPS、攝像頭，大到整車控制器、自動(dòng)駕駛域控制器，都離不開(kāi)各式各樣的芯片。可以說(shuō)汽車的智能化就是芯片的智能化。

如果說(shuō)手機(jī)芯片是手機(jī)的“大腦”，那么汽車芯片也就相當(dāng)于是汽車的大腦。其中汽車芯片主要可以分為“功能芯片”、“功率半導(dǎo)體”和“傳感器”這三大類。

功能芯片（MCU）也稱為“微控制單元”，汽車?yán)锩娴碾娮涌刂葡到y(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力總成系統(tǒng)、車輛運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)等各種系統(tǒng)功能想要正常運(yùn)行的話，均需要用到這類型的功能芯片才能得以實(shí)現(xiàn)，目前最流行的“自動(dòng)駕駛系統(tǒng)”也離不開(kāi)功能芯片。

汽車功率半導(dǎo)體主要運(yùn)用在汽車動(dòng)力控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、燃油噴射、底盤安全等系統(tǒng)當(dāng)中，其中傳統(tǒng)燃油車一般將它運(yùn)用在啟動(dòng)與發(fā)電、安全等領(lǐng)域；新能源汽車則需要大量功率半導(dǎo)體來(lái)實(shí)現(xiàn)車輛頻繁的電壓變換需求，此外，電動(dòng)車的許多零部件中也少不了功率半導(dǎo)體的加持。

汽車傳感器是汽車計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的輸入裝置，它的作用是把汽車運(yùn)行中各種工況信息，如車速、各種介質(zhì)的溫度、發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)工況等，轉(zhuǎn)化成電信號(hào)輸給計(jì)算機(jī)，以便汽車處于最佳工作狀態(tài)。例如氧傳感器、胎壓傳感器、水溫傳感器、電子油門踏板位置傳感器等等。

綜上所述，汽車芯片對(duì)于一輛車來(lái)說(shuō)是非常重要的，在功能芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器這三大類型中，傳感器是市場(chǎng)份額最小的，如果沒(méi)有傳感器汽車甚至連油門都踩不動(dòng)，現(xiàn)在，相信大家理解為什么缺少芯片就造不出來(lái)汽車。

一輛汽車需要多少芯片？

以往制造一輛傳統(tǒng)汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片，隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，如今的汽車逐漸由機(jī)械式轉(zhuǎn)向電子式的方向發(fā)展，汽車做得越來(lái)越智能，那么所需要的芯片數(shù)量自然就更多了。據(jù)了解，2021年平均每輛車所需芯片數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了1000顆以上。

除了傳統(tǒng)汽車以外，新能源汽車才是芯片“大戶”，這種車需要大量的DC-AC逆變器、變壓器、換流器等部件，而這些對(duì)IGBT、MOSFET、 二極管等半導(dǎo)體器件的需求量也有大幅增加，一臺(tái)好些的新能源汽車需要芯片可能達(dá)到2000顆左右，需求量十分驚人。

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)李邵華指出，目前全球半導(dǎo)體行業(yè)的芯片規(guī)模在3000億美元～4000億美元之間。其中，車用芯片大概為400億美元左右，占比不到10%，顯然會(huì)造成車企在排產(chǎn)或者爭(zhēng)搶訂單時(shí)的弱勢(shì)局面。

從技術(shù)要求上來(lái)看，車規(guī)級(jí)芯片著實(shí)令大多數(shù)芯片企業(yè)望而卻步。消費(fèi)電子芯片技術(shù)迭代非常快，而車規(guī)級(jí)芯片幾乎都是十多年前的技術(shù)，可技術(shù)雖然“過(guò)時(shí)”，但門檻卻并沒(méi)有因此降低。相反，車規(guī)級(jí)芯片對(duì)于性能指標(biāo)、使用壽命、可靠性、安全性、質(zhì)量一致性的要求之高，是消費(fèi)電子芯片難以匹敵的。

相比于消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，汽車芯片的工作環(huán)境更為惡劣：溫度范圍可寬至-40℃~155℃、高振動(dòng)、多粉塵、電磁干擾等。由于涉及人身安全問(wèn)題，汽車芯片對(duì)于可靠性及安全性的要求也更高，一般設(shè)計(jì)壽命為15年或20萬(wàn)公里。“車規(guī)級(jí)”芯片需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

車規(guī)級(jí)芯片的高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求、長(zhǎng)周期，將入行門檻一再拔高，這也直接導(dǎo)致了只有綜合能力或垂直整合能力非常強(qiáng)，并有本事將規(guī)模優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到極致的芯片企業(yè)，才能將車規(guī)級(jí)芯片納入生產(chǎn)清單。放眼全球，這樣的車規(guī)級(jí)芯片企業(yè)也就恩智浦、英飛凌、西門子等少數(shù)幾家，僧多粥少，這也是導(dǎo)致汽車芯片供不應(yīng)求的另一原因。

我國(guó)正在努力建立起一個(gè)完善的汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，解決我國(guó)汽車行業(yè)接下來(lái)發(fā)展中的短板。國(guó)內(nèi)車企中的比亞迪、上汽以及不少半導(dǎo)體企業(yè)已先后入局車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域。

審核編輯 ：李倩