今日，2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會(第十九屆)(簡稱“2021封測年會”)在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業(yè)最具影響力和權威性的年度盛會。來自政府主管部門、產(chǎn)業(yè)和行業(yè)專家、協(xié)會、科研機構以及封測產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關聯(lián)企業(yè)的嘉賓，采用線上和線下結合的方式，通過高峰論壇、專家分享、企業(yè)交流以及多場專題論壇等形式，為從業(yè)者提供了一個了解半導體產(chǎn)業(yè)、技術發(fā)展與市場格局，洞察芯片成品制造創(chuàng)新趨勢的交流和合作機會，助力中國半導體行業(yè)實現(xiàn)協(xié)同高速發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，活動期間近五萬人通過遠程連線的方式參加了會議。

在半導體行業(yè)正逐步進入“后摩爾時代”的時代產(chǎn)業(yè)背景下，芯片成品制造已成為最具潛力的顛覆性技術之一。能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，成為封測行業(yè)提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關鍵。在大會首日的高峰論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會當值理事長，長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生提出：“封測行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展已呼之欲出。上下游企業(yè)及關聯(lián)單位需要以更為開放、緊密的合作，共同探索產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新之路。”

中國半導體協(xié)會封裝分會當值理事長，長電科技首席執(zhí)行長鄭力在2021封測年會上做《中國半導體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》主旨報告

為期兩天的封測年會包括高峰論壇及四個專題會場，近60位行業(yè)領導、院士、知名學者及專家發(fā)表主題演講，受到行業(yè)廣泛關注。

中國半導體協(xié)會封裝分會副秘書長，長電科技副總裁任霞女士表示：“經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈各方的不懈努力，國內(nèi)封裝測試技術近年來取得長足進步，產(chǎn)業(yè)的全球競爭力得到顯著增強。在產(chǎn)業(yè)鏈上下游走向協(xié)同發(fā)展的趨勢下，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)和機構應以開放、共贏的態(tài)度，強化產(chǎn)業(yè)鏈各方的緊密協(xié)作，消除短板，加速技術研發(fā)到應用落地的轉化效率，帶動全產(chǎn)業(yè)鏈共同進步，共同發(fā)掘顛覆性技術帶來的潛力與機遇。”

長電科技在2021年率先提出以“芯片成品制造”來重新定義進入先進封裝時代的封測行業(yè)。在本屆封測年會中，“芯片成品制造”這一概念已得到從業(yè)者的普遍認同。在年會首日的高峰論壇中，長電科技副總裁陳靈芝以《芯片成品制造先進技術及其對產(chǎn)業(yè)鏈影響》為主題做了分享。她在演講中強調：先進芯片成品制造技術推動產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展，需要材料供應商、設備供應商等整個產(chǎn)業(yè)鏈的不斷跟進開發(fā)、合作協(xié)同才能不斷地促進整個先進封裝技術的順利演進。

在16日的分論壇上，長電科技專家做了《長電科技有機基板封裝技術的介紹和探討》及《汽車電子應用中的先進封裝技術》的專題報告。向與會嘉賓全景式地介紹了有機基板封裝的發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢;同時表示，針對汽車電子“新四化”產(chǎn)業(yè)升級的需求和創(chuàng)新的應用場景，芯片已成為汽車智能升級、創(chuàng)新體驗的一個關鍵的突破口，長電科技為促進汽車電子產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，針對汽車電子的開發(fā)平臺，項目管理以及產(chǎn)品設計線路圖提供有力支撐。

伴隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場需求，長電科技作為市場規(guī)模中國大陸第一、全球第三的芯片成品制造領軍企業(yè)，不僅以專業(yè)化、國際化管理積極開拓全球市場、強化技術積累，保持穩(wěn)健的業(yè)績增長，同時也積極發(fā)揮龍頭企業(yè)的帶頭作用，投身于產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度合作、產(chǎn)學研合作等跨企業(yè)、跨行業(yè)合作，率先垂范帶動行業(yè)內(nèi)各領域的整體進步。未來，長電科技仍將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，攜手各方共建健康、開放的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻。

關于長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾22個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

審核編輯：湯梓紅