在很多應用場合，要用到多MIC設計，比如AI語音識別，就要用到多個硅麥的設計，以提高語音識別的精準度，本人曾做過兩個這樣的項目，下面分享下設計心得，看到這篇文章的朋友如果覺得有所幫助的話，記得點贊喲！

第一部份 MIC陳列設計注意事項

1.收音腔的設計（結構設計基本要點）

A) 所有麥克風收音口位于同一平面，該平面與水平面的夾角應在正負10°范圍內. B) 麥克風之間完全獨立，每個麥克風均有唯一的拾音孔. C)MIC 整體(拾音通道、防塵網、密封層、 PCB 開孔、 MIC 內部音腔結構)100-8kHz 頻響波動在±1.5dB 以內. D) MIC 建議優選下進音硅麥，有利于節省成本.

E) 下進音裝配設計示意圖：

F)MIC 必須跟 喇叭 音腔做內部隔音，防止喇叭 發出的聲音通過機器內部空間直接傳遞到 MIC 處。一般采用硅膠進行隔音和減震處理，硅膠軟硬程度需根據實際結構進行壓縮量設計，一般要求盡可能軟。

二. MIC參數要求

1.MIC 優選硅麥，一致性更好， MIC 建議參數：靈敏度(sensitivity)： -38dB ±1.5dB.
2.信噪比(SNR) ：≥60dB
3.總體諧波失真(THD) ：≤ 1%(1kHz)
4.聲學過載點(AOP) ：≥120dB SPL
三. 喇叭參數要求

1.揚聲器要選擇諧波失真低的， 推薦：額定功率下 100 ~ 200Hz THD≤5%， 200 ~8000Hz THD≤3%。

四.PCB設計
1. MIC布局

面對 MIC 收音腔， MIC 呈逆時鐘排列。以環形 6 麥 MIC 為例

2.MIC要遠離時鐘信號源,I2C/SPI等信號源.

3.PCB的整體視圖參考：

下次再詳細講下多麥功能的測試方法.

審核編輯：符乾江