為提高修理的效率，電氣元件需要從規格封裝的角度進行分類并掌握其本質特征和規律，有利于檢索其性能參數和掌握拆裝技術。電氣元件規格封裝包括廠家型號、表面標識、封裝樣式和拆裝工藝等因素。
現代電氣元件種類繁多、形式多樣和日新月異，在電氣維修中經常需要根據規格型號和表面標識高效檢索電氣元件技術資料，提高電氣維修效率。除平時收集整理的電氣元件技術資料外，還要綜合性用好互聯網搜索功能，從政府標準化技術網站、生產經銷商資料網站或技術社區論壇查找需要的技術資料。還要利用QQ或微信等即時交友工具向經驗豐富專業人士咨詢相關技術問題。將收集到的電氣元件規格型號、表面標識和封裝樣式資料歸納后匯總成表，逐步建立或更新電氣元件技術資料數據庫，實現標準化管理。
電氣元件的規格型號、表面標識和封裝樣式之間是多對多的關系，同一規格型號對應多種表面標識和封裝樣式，同一表面標識對應多種規格型號和封裝樣式，同一封裝樣式對應多種規格型號和表面標識。通常電氣元件的額定電流、電壓或功率越大，其體積越大。
（一）規格型號類
在設計生產電路板時需要根據功能用途找出滿足要求的電氣元件類和規格型號，進而掌握其工作原理、統一名稱、英文簡稱及標志符號等信息，針對不同用途對應不同的性能參數、表面標識、封裝樣式和安裝方式等技術資料，以后還要包括三維數字模型和仿真運動，方便計算機演示或驗證其特征和規律。
不同國家和生產商的電氣元件規格型號編制標準不同。國家（如中國、日本、美國和歐洲）編制了普通電氣元件的統一名稱、英文簡稱和標志符號和規格型號通用標準庫，雖然有利于企業標準化生產，但是不能及時收錄最新電氣元件。知名電氣元件生產商有自產電氣元件的專用符號和規格型號編制標準，規格型號庫中包含最新產品資料，但是產品類型有限。
中國通用標準
不同類型的電氣元件規格型號編制標準不同。
國產電阻規格型號由四部分組成（主稱、材料、分類、序號），不適用于敏感電阻。
國產電容規格型號由四部分組成（名稱、材料、分類、序號），不適用于壓敏、可變、真空電容器。
國產半導體元件規格型號由五部分（場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分）組成。第一部分：用數字表示半導體器件有效電極數目（如：2－二極管、3－三極管）；第二部分：用漢語拼音字母表示半導體器件的材料和極性（表示二極管時：A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三極管時：A-PNP型鍺材料、B-NPN型鍺材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料）；第三部分：用漢語拼音字母表示半導體器件的內型（P－普通管、V－微波管、W－穩壓管、C－參量管、Z－整流管、L－整流堆、S－隧道管、N－阻尼管、U- 光電器件、K－開關管、X－低頻小功率管（F < 3MHz,Pc < 1W)、G－高頻小功率管（f > 3MHz,Pc < 1W）、D－低 頻大功率管（f <3MHz,Pc > 1W）、A－高頻大功率管（f > 3MHz,Pc > 1W）、T－半導體晶閘管（可控整流器）、 Y－體效應器件、B－雪崩管、J－階躍恢復管、CS－場效應管、BT－半導體特殊器件、FH－復合管、PIN-PIN型管、JG－激光器件）；第四部分：用數字表示序號；第五部分：用漢語拼音字母表示規格號
（二）表面標識類
在使用維護時需要按表面標識和封裝樣式查找電氣元件所屬類型和規格型號，進而掌握其功能用途和工作原理。表面標識通常用絲印或激光打標技術印在電氣元件本體上。
相同表面標識對應不同規格型號和封裝樣式的電氣元件。表面標識是直觀區分電氣元件的重要標志，應該全部或部分包含產品簡稱、規格型號、重要參數、引腳起點和商標等信息，是查找其所屬類型和功能用途的索引。表面標識除了采用字符、數字外還有色環、特殊符號等標識方式，分為含有性能參數信息的直接標識和不含性能參數信息的間接標識。
直接標識
直接標識受早期使用習慣影響，有多種形式，通常用在標準電氣元件上。直接標識能夠直接描述電氣元件關鍵技術參數。
直標法：用數字和單位符號在電氣元件表面標出主要參數，其允許誤差直接用百分數表示，若電氣元件上未注偏差，則均為±20%。常用于電容、電感等電氣元件。
文字符號法：用字符標識生產商、元件代碼、版本和日期用阿拉伯數字和文字符號兩者有規律的組合來表示主要參數，其允許偏差也用文字符號表示。符號前面的數字表示整數值，后面的數字依次表示第一位小數值和第二位小數值。表示允許誤差的文字符號：D、F、G、J、K、M允許偏差分別為：±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%。常用于電容、電感等電氣元件。
色環標識法：用不同顏色的帶或點在電氣元件表面標出主要參數值和允許偏差。常用于色環電阻、電感等電氣元件。
黑－0、棕－1、紅－2、橙－3、黃－4、綠－5、藍－6、紫－7、灰－8、白－9、金－±5%、銀－±10%、無色－±20%。
當電阻為四環時，最后一環必為金色或銀色，前兩位為有效數字，第三位為10的指數，第四位為偏差。
當電阻為五環時，最后一環與前面四環距離較大。前三位為有效數字，第四位10的指數，第五位為偏差。
數字標識法：如果是三位數字，前兩位數代表的是電氣元件主要參數的實數，第三位開始的數字是10的指數（100就為10歐、101為100歐）。常用于貼片電阻。
如果是四個數字，前三位數代表的是電氣元件主要參數的實數，第四位開始的數字是10的指數（1001為1K、1002為10K）。
間接標識
間接標識通常為文字符號，包含生產商和元件的代碼。以間接標識為索引在生產商元件庫中查詢電氣元件的技術資料。常用于半導體元件和集成電路。
（三）封裝樣式類
外形樣式相同的電氣元件有統一的外觀名稱和規格尺寸，歸納匯總成封裝表。通過查詢封裝表掌握電氣元件的封裝樣式，既方便設計制造時選擇外形樣式合適的電氣元件，也方便修理時選擇合理的電氣元件拆裝方案。
電氣元件的外形樣式由內部本體和外觀形狀組成。本體是實現電氣元件功能的核心。外觀形狀包括引腳和保護層組成，統稱為封裝。引腳是對外電氣連接的金屬腳。保護層常用材料有金屬、塑料、陶瓷和玻璃等，通過密封保護電氣元件本體，防止空氣雜質氧化和腐蝕本體造成電氣元件損壞。
封裝使電氣元件的外形樣式標準化，方便設計制造或使用維護電路時安裝固定電氣元件，增強散熱性能，方便線路連接和利于運輸和管理。封裝質量指標有：本體中內核面積與封裝面積越接近越好，在滿足功能、引腳數量和散熱條件下，封裝面積、厚度和質量越小越好；引腳要盡量短和相鄰之間間距盡量遠，以保證互不干擾；多引腳電氣元件的電源引腳和公共端引腳要有一定間距，降低引腳間短路的概率。
同類封裝根據引腳數量和功率大小分為多個系列。電氣元件引腳至少有一個引腳，引腳越多電氣元件功能越復雜。引腳信息包括引腳數量、引腳起點、排序方向等信息。除了部分元件有特殊起點標志外，電氣元件引腳通常采用數字排序，按其表面標識面朝上放正，從頂向下看，最左下角引腳為第一引腳，其它引腳按從左至右或逆時針方向依次排序，再根據其規格型號查詢每個引腳電氣功能。
因為標準化管理的需要，收集不同形式的封裝資料并建立封裝庫，包含封裝名稱、尺寸、形狀、焊點位置、引腳（數量、起點、排序、間距和長度）等信息，方便修理時拆裝電氣元件。
電氣元件封裝類型分為插入式封裝和表面粘貼式封裝兩大類。
插入式封裝（THT）
屬于傳統電氣元件的封裝方式，體積較大，安裝穩固，可靠性高。插入式封裝的本質特征是電氣元件引腳較長，引腳通過PCB板過孔后焊接于PCB板背面。
AXIAL系列封裝主要用于電阻類和電感類的電氣元件。
RAD系列封裝主要用于無極電容類的電氣元件。
RB系列封裝主要用于電解電容類的電氣元件。
DIODE系列封裝主要用于二極管類的電氣元件。
TO系列封裝主要用于三極管類的電氣元件。
DIP系列雙列直插式封裝，引腳從封裝兩邊引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，適用于引腳不宜過多集成電路等。
SIP系列單列直插式封裝，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。安裝到PCB板后封裝呈側立狀。適用于定制的厚膜電路。
PGA系列插針網格陣列式封裝，其底面垂直引腳呈矩陣狀排列，適用于引腳眾多的大規模集成電路。
表面粘貼式封裝（SMT）
是現代電氣元件主流封裝形式，適用于體積小，集成度高，引腳多的電氣元件，采用表面粘貼焊接后固定在印制電路板（PCB）上。貼片式封裝的本質特征是電氣元件本體和引腳與PCB板同面，引腳形式有長引線、短引線、無引線貼裝和球狀凸點。
0402系列為無引腳二端分立元件封裝，包括0201、0402、0603、0805、1206、1812等，數字越小其功率和體積越小，常用于電阻、電容、電感和二極管等元件。
SOP系列為兩邊有腳封裝，腳向外張開（鷗翼型引腳）。派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形三極管、場效應管）、SOIC（小外形集成電路）等。
PLCC系列為四邊有腳封裝，零件腳向零件底部彎曲。具有體積小、可靠性高的優點。
QFP系列為四邊有扁平引腳封裝，零件腳向外張開（J 型引腳），芯片引腳之間距離很小，管腳很細，縮小了高度和體積，適合對空間要求較高，引腳數較多的集成電路。
BGA系列為球柵陣列封裝，隨著集成電路復雜度不斷提高，功耗增大，引腳數急劇增加。BGA系列為元件表面無腳，其引腳成球狀矩陣排列于零件底部，適用于引腳眾多的大規模集成電路。
（四）拆裝工藝類
使用維護中測量或更換電氣元件時，經常需要拆裝電氣元件。電氣元件按引腳數量分為單端元件、雙端元件、多端元件。電氣元件引腳越多拆裝難度越大。根據每個電氣元件封裝、體積、質量、發熱和連接固定方式不同，常采用機械壓接、熱熔和超聲波焊接等辦法進行固定連接。
固定和連接分開的電氣元件
機械壓接分為螺絲螺桿連接和插座固定連接。對體積大、質量重，發熱量大和機械振動強的電氣元件通常采用螺絲螺桿連接固定，一般先在專用襯板（絕緣板或鋼板）或結構（機柜或機架）上固定（機械壓接或熱熔固定）電氣元件，再采用螺絲螺桿或熱熔連接其引腳和導線。對體積小、質量輕，發熱量低的電氣元件常采用插座進行連接固定。
固定和連接結合的電氣元件
PCB（Printed Circuit Board）又稱印刷線路板，由不同材質的襯板（絕緣和支撐）、敷銅層（導電）、阻焊層（保護）、絲印層（封裝投影圖）用粘合劑加熱壓制成一體，是電氣元件固定和電氣連接的重要部件。把絕緣板上滿層覆蓋銅皮的PCB板稱為空白PCB板。根據敷銅層數量PCB板可分為單面板、雙面板和多層板，每層之間用過孔或盲孔連接，用焊盤連接電氣元件引腳，襯板固定電氣元件。PCB板采用曝光印刷和化學腐蝕的工藝去掉多余銅皮，剩下銅皮作為電氣元件引腳之間連接線進行布線，再通過焊接安裝固定電氣元件形成PCB電路板。PCB電路板用最小面積和最低成本把大量電氣元件的電氣引腳連接起來，縮小元件分布面積，提高裝配效率。早期電氣元件集成度低，多采用插入式封裝，其本體和引腳焊點分布在PCB板兩面。現代電氣元件集成度高，多采用貼片式封裝，其本體和引腳焊點分布在PCB板同面。
對插入式和貼片式封裝的電氣元件，一般用錫焊將電氣元件引腳直接連接固定在PCB板上。生產制造時自動安裝設備采用超聲波或波峰焊技術將其連接固定在PCB板上。修理時常采用電烙鐵或熱風槍拆裝電氣元件。
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