電子發燒友網報道（文/梁浩斌）去年一整年的全球芯片荒，帶動了整個半導體產業的擴產風潮。ICinsights此前的報告指出，2021年全球半導體資本支出將會達到1520億美元，創下歷史新高，而其中的三分之一是來自于晶圓代工廠，也就是約500億美元。

2021年，全球前四的純晶圓代工廠，包括臺積電、聯電、格芯、中芯紛紛宣布了多項擴產項目。臺積電先后在美國亞利桑那州、中國南京和高雄等地啟動建廠和擴產計劃；聯電投資約36億美元擴產其位于臺南的Fab 12A P6廠區產能；格芯在美國、新加坡、德國等地合計投資超過60億美元擴產；中芯國際則啟動了北京、上海、深圳等工廠的擴產計劃。

而進入2022年后各大晶圓代工廠都宣布了新的資本支出計劃，加大投資到產能擴充中。其中僅臺積電一家，預計今年資本支出就高達400億至440億美元之間，幾乎接近于去年全球晶圓代工廠的總支出。

中芯國際在最近的財報說明會上透露，“北上深”三個新項目滿負荷生產后，將會讓中芯國際產能增至2倍。

不過，與晶圓廠擴產投資熱火朝天相反的是，全球半導體交貨期依然未有縮短跡象，甚至還在不斷延長。

交貨期最長99周！恐慌性囤貨還在持續

據報道，截至今年2月，半導體交貨期比去年10月延長了5-15周左右，有部分產品交貨期甚至長達90周左右（近兩年）。

而根據Susquehanna Financial Group最新數據，目前全球半導體的平均交貨周期已超過25周，遠高于10至14 周的健康范圍。其中MCU和PMIC是重災區，交期是半導體產品中最長。

同時，根據美國電子元器件分銷商Source Engine的公開信息，2月芯片訂貨交期相比去年10月延長了5-15周。其中16位通用處理器產品的平均交付周期為44周，相比去年10月延長了15周；而功率IC的交付周期為37周，相比去年10月增加了9周。某些處理器產品的最長交付周期甚至長達99周。

與芯片交期延長相匹配的，是制造業相關庫存量的大幅下跌。1月美國商務部公布對美國以及海外多家半導體供應鏈廠商進行審查的結果，顯示在2021年，芯片庫存的中值已經從2019年的40天降至2021年不到5天，在一些關鍵行業，這些庫存甚至更少。

這意味著一旦當海外出現突發情況，導致芯片供應中斷，就會使得一些企業停產2-3周，如果該工廠只有3-5天庫存，就可能令美國的制造商癱瘓。

事實上，這給很多行業都已經造成了實質性損失。日本經濟產業省的生產動態統計顯示，2021年10-12月，日本國內空調（室外機）的產量比2019年10-12月減少26%，至73萬臺，數碼相機減少25%，減至52萬臺，乘用車減少16%，減至167萬輛。

索尼集團在去年11月和12月曾三次停產多款無反相機產品，并停止接單。索尼表示由于液晶顯示驅動IC等芯片產品短缺，而無法生產。在10月到12月三個月期間，索尼相機部門的銷售額同比下降4%。

福特汽車也在近期宣布，因受到芯片供應短缺影響，其位于北美的8家工廠將從2月7日開始一周內臨時停產，而其他工廠可能也會減少班次，包括福特 Bronco 、Explorer SUV 、 F-150、Ranger、 Mach-E等多款車型受到影響。2月14日，福特表示上述工廠將有部分繼續停產一周。福特方面預計，其上半年產能將持續受到缺芯影響，可能要到下半年才能恢復生產計劃。

伴隨供應短缺的是，晶圓代工也在不斷漲價。這一輪缺芯已經接近兩年時間，從2020年下半年開始，多家晶圓廠的產能就開始滿載。而晶圓代工的價格從8英寸開始領漲，到12英寸，漲價動作直至去年年底依然在繼續。

去年一月初，聯電、世界先進、力積電相繼提高8英寸以及12英寸晶圓代工價格，其中12英寸平均漲幅高達15%。由于供不應求，甚至業界傳出有代工廠除了在2020年已經臨時通知漲價之外，在交貨時還要加價15%。即客戶從下訂單到取貨過程中要經歷兩次漲價，市場之緊張，已經到了“有產能就是爺”的地步，客戶根本沒有議價余地。

去年8月，臺積電也宣布2022年第一季度將16/12nm以下制程代工價格上調10%，成熟制程價格上調15%-20%。去年12月，聯電又傳出將在今年3月全面漲價5%-10%的消息。

顯然，代工廠漲價的底氣，是來自需求端的不斷提高。終端廠商在經歷過缺芯停產后，為了降低后續的損失，也開始致力于增加相關半導體產品的庫存，這意味著恐慌性囤貨的現象依然在市場中普遍存在。

索尼集團副社長十時裕樹就表示，將增加零部件庫存，預計2022財年前半期仍會出現部分產品短缺的現象。

進入結構性缺貨階段，瘋狂擴產會造成供應過剩嗎？

雖然半導體產品的平均供貨周期在不斷延長，但也并不是完全沒有好消息。據調查顯示，一些大型半導體供應商的交付周期正在小幅縮短，比如博通在去年12月的交付周期下降至29周，而去年3月博通的交貨期為50周左右。

中芯國際聯合首席CEO趙海軍在近日的業績說明會上表示，今年晶圓代工產能將會從全線緊缺逐步轉入結構性緊缺，而中芯國際多年積累下來的產品平臺和產能也會集中在產業的結構性缺口。

但與此同時，在目前恐慌性囤貨的市場環境下，瘋狂擴張的晶圓代工產能，有可能造成未來某一個時間點內終端庫存水位過高，導致需求斷崖式下滑，半導體供應過剩。而這種情況很可能沒有足夠的緩沖時間讓供需兩端去平衡，就如同2020年下半年開始的缺芯危機一樣。

目前，大多通用處理器等產品都采用40nm及以上的制程生產，但40nm及以上產能增加的速度卻不如面向高端應用的28nm及以下制程。據麥肯錫咨詢的數據，2021年40nm及以上制程產線僅同比增加4%，而28nm及以下制程的產線卻增加13%，這其實也是造成結構性缺貨的原因之一。

但對于未來28nm及以下制程是否會在未來產生嚴重的供應過剩問題，從中芯國際的角度來看，趙海軍認為，過去其實沒有建設過多的產能，公司擴產并不會影響到整個市場供需關系。另一方面是產業轉移概念。現在很多客戶是和系統、整機綁在一起驗貨，很多產品現在都有在地化生產的要求，換句話說，有一大部分的零組件是要求一定要在中國生產。因此未來可能會出現，有些區域確實會有供過于求的情況，但有些區域產能不夠。

小結：

最終，產能是否過剩，其實還是要看需求。目前終端廠商致力于填補庫存空缺，同時需求又出現一定結構性分化，結果就是導致了需求大幅前置。這些需求雖然有可能會影響到上游布局產能的判斷，但從宏觀角度去看，半導體需求在未來很長一段時間的大趨勢都是震蕩上升的節奏。按照晶圓廠新建產能落地需求至少兩到三年的時間，屆時需求也很大概率能夠跟上產能的腳步。