Interposer封裝作為當前主流的先進封裝技術，實現的重點主要在于輕薄小巧、高速信號、密度和間距縮微三大方面，對PCB的布線密度，信號完整性，可靠性等提出了極為嚴苛的要求。

景旺電子珠海SLP工廠通過與終端客戶開發的9階HDI結構Interposer產品，應用于高性能CPU，包含埋孔和盲孔設計，壓合次數多達10次，盲孔階數突破至9階，使用low loss & ultra low loss高速材料混壓。

針對Interposer產品的PCB技術要求，景旺電子SLP工廠開展了對位精度控制、多次壓合尺寸穩定性控制、盲孔電鍍填孔技術、高速材料混壓技術、高精度阻抗控制、互聯可靠性等一系列關鍵技術的研究并取得重大突破，成功完成具有“高多層”“高階HDI”特征的9階HDI Interposer產品開發，完成產品交付，獲得一線終端客戶群的充分認可，提升了景旺HDI產品技術在行業內的影響力。

隨著集成電路應用多元化，5G、物聯網、高性能服務器等新興領域對先進封裝技術提出更高的要求，Interposer封裝將得到普遍應用和推廣，景旺電子Interposer項目產品的順利開發，將為公司進一步拓展高端、高附加值產品市場贏得廣闊市場前景，實現技術驅動高質量發展。

原文標題：芥子納須彌的奧秘，景旺電子9階HDI Interposer項目實現重大突破!

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審核編輯：湯梓紅