電子發燒友網報道(文/李誠)近年來氮化鎵技術可謂是站在了發展的上風口,各類相關應用在國內政策的大力扶持下遍地開花。氮化鎵同時涵蓋了射頻與功率領域,具有耐高溫、高開關頻率、高效的特性,是支撐5G基建、能源互聯網、新能源汽車、充電樁、消費類快充快速發展的關鍵。
在“新基建”5G基站的建設中,氮化鎵扮演著一個不可或缺的角色。在5G網絡中,其無線電的工作頻率最高可達6GHz,而4G LTE網絡的工作頻率只有2.7GHz,工作頻率的升高不僅提高了數據傳輸的速率,還對發射機的功率效率提出了更高的要求。
氮化鎵與傳統的Si和GaAs相比擁有著更為優越的性能,多用于射頻放大器中,為5G網絡提高更低延遲的高速連接,以及應用的高可靠性。在汽車智能化、網聯化以及工業自動化等多面大力驅使下,5G基站得以快速普及,氮化鎵在射頻領域的市場規模也在迅速擴大。據Yole預測,2026年GaN RF市場規模將達到24億美元(約153.6億人民幣),其中,2026年5G電信GaN RF營收占比將達到41%,約62.7億人民幣。
在氮化鎵射頻領域中,吸引了不少國際一線半導體廠商的青睞,如Qorvo、Wolfspeed、富士通、英特爾等。在國內三安集成、蘇州能訊、海威華芯等都有氮化鎵射頻晶圓產線的布局。
其中,Qorvo、恩智浦、Microchip陸續推出基于氮化鎵的5G射頻解決的方案,助力5G技術的發展。
Qorvo推出專為5G小基站設計的氮化鎵PA
Qorvo作為全球射頻方案的龍頭企業,在射頻芯片領域有著較多的經驗積累,并在5G射頻領域也取得了多項在性能上的突破。
其中,Qorvo為使得5G無線基礎設施具有更高的性能和穩定性,專為5G基站研發出了一系列5G毫米波基站專用的GaN-on-SiC毫米波射頻前端模塊,奠定了5G基礎建設的良好基礎。
去年6月,Qorvo還專門推出了面向小型5G基站的高效功率放大器系列產品,以緩解人口稠密的下5G網絡覆蓋度的問題。
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圖源:Qorvo
上圖為該系列產品的詳細參數,頻率范圍在850MHz~3.8GHz均有覆蓋,在實際應用中可根據實際應用需求進行不同頻率范圍的產品選擇。該系列產品都具備了提供高功率附加效率的能力,最高可至36%,在一般情況也能保持在30%以上。
其中,QPA9942是一款能高效的小型5G蜂窩基站射頻放大器,該放大器工作頻率在3.3GHz~3.8GHz,工作功率為4W,可為寬帶5G信號提供-50dBc的出色DPD線性化ACPR。當輸出功率為+28dBm時,PAE能夠保持在36%。

圖源:Qorvo
該芯片采用的是5x5mm的SMT封裝,并且引腳與QPA9908、QPA9901和QPA9903相互兼容,這也進一步提高了產品電路設計的互通性,縮短產品的開發周期。
在射頻應用中,射頻模塊對靜電是相對敏感的,當靜電等級達到一定值時會致使無線模塊受到永久性的損壞,為避免不必要的信號衰減和損壞,Qorvo在設計階段就已經為QPA9942集成額了ESD保護,提高終端應用的可靠性。
Microchip專為5G網絡設計的GaN MMIC功率放大器
去年6月 21日,Microchip推出了具有高線性度可用于衛星通信終端和5G網絡的MMIC氮化鎵功率放大器GMICP2731-10。
該放大器采用GaN-on-SiC的制造工藝,將碳化硅與氮化鎵的優勢融合,以此提供更可靠、高性能的解決方案,提高整體功率的輸出,實現更高效的散熱。據悉,該功率放大器在27.5 至 31 GHz 的 3.5 GHz 帶寬內工作時,可提供10W的輸出功率,其功率附加效率為20%,小信號增益為22 dB,回波損耗為15 dB。

圖源:Microchip
同時該芯片還采用內平衡結構的內部設計,分別在輸入端與輸出端配置了一個50Ω的電阻,并在輸出端集成了直流阻斷電容用以簡化系統的設計。
眾所周知,通信基站最大的運營成本就是電費,基站功耗的問題是運營商要面對的一大挑戰,功耗的問題直接影響著終端產品的落地。為解決產品功耗問題,據Microchip表示,這款采用了GaN-on-SiC制造工藝的放大器與使用GaAs材料的同類型產品相比,在系統功耗和產品重量體積上降低了30%,進而使得產品更加小型化和低功耗,是降低設備運營成本,實現綠色環保的最佳手段,對5G基礎建設的發展有著積極的推動作用。
結語
氮化鎵無論是在射頻領域還是在電源領域,使用了氮化鎵的終端產品在系統效率、功率密度、帶寬方面與Si材料相比,都有著顯著的優勢。隨著技術的成熟,已經有更多的硅基氮化鎵進入市場,氮化鎵已成為5G時代不可或缺的原材料,也是各大廠重點布局的一大領域。
在“新基建”5G基站的建設中,氮化鎵扮演著一個不可或缺的角色。在5G網絡中,其無線電的工作頻率最高可達6GHz,而4G LTE網絡的工作頻率只有2.7GHz,工作頻率的升高不僅提高了數據傳輸的速率,還對發射機的功率效率提出了更高的要求。
氮化鎵與傳統的Si和GaAs相比擁有著更為優越的性能,多用于射頻放大器中,為5G網絡提高更低延遲的高速連接,以及應用的高可靠性。在汽車智能化、網聯化以及工業自動化等多面大力驅使下,5G基站得以快速普及,氮化鎵在射頻領域的市場規模也在迅速擴大。據Yole預測,2026年GaN RF市場規模將達到24億美元(約153.6億人民幣),其中,2026年5G電信GaN RF營收占比將達到41%,約62.7億人民幣。
在氮化鎵射頻領域中,吸引了不少國際一線半導體廠商的青睞,如Qorvo、Wolfspeed、富士通、英特爾等。在國內三安集成、蘇州能訊、海威華芯等都有氮化鎵射頻晶圓產線的布局。
其中,Qorvo、恩智浦、Microchip陸續推出基于氮化鎵的5G射頻解決的方案,助力5G技術的發展。
Qorvo推出專為5G小基站設計的氮化鎵PA
Qorvo作為全球射頻方案的龍頭企業,在射頻芯片領域有著較多的經驗積累,并在5G射頻領域也取得了多項在性能上的突破。
其中,Qorvo為使得5G無線基礎設施具有更高的性能和穩定性,專為5G基站研發出了一系列5G毫米波基站專用的GaN-on-SiC毫米波射頻前端模塊,奠定了5G基礎建設的良好基礎。
去年6月,Qorvo還專門推出了面向小型5G基站的高效功率放大器系列產品,以緩解人口稠密的下5G網絡覆蓋度的問題。
?圖源:Qorvo
上圖為該系列產品的詳細參數,頻率范圍在850MHz~3.8GHz均有覆蓋,在實際應用中可根據實際應用需求進行不同頻率范圍的產品選擇。該系列產品都具備了提供高功率附加效率的能力,最高可至36%,在一般情況也能保持在30%以上。
其中,QPA9942是一款能高效的小型5G蜂窩基站射頻放大器,該放大器工作頻率在3.3GHz~3.8GHz,工作功率為4W,可為寬帶5G信號提供-50dBc的出色DPD線性化ACPR。當輸出功率為+28dBm時,PAE能夠保持在36%。

圖源:Qorvo
該芯片采用的是5x5mm的SMT封裝,并且引腳與QPA9908、QPA9901和QPA9903相互兼容,這也進一步提高了產品電路設計的互通性,縮短產品的開發周期。
在射頻應用中,射頻模塊對靜電是相對敏感的,當靜電等級達到一定值時會致使無線模塊受到永久性的損壞,為避免不必要的信號衰減和損壞,Qorvo在設計階段就已經為QPA9942集成額了ESD保護,提高終端應用的可靠性。
Microchip專為5G網絡設計的GaN MMIC功率放大器
去年6月 21日,Microchip推出了具有高線性度可用于衛星通信終端和5G網絡的MMIC氮化鎵功率放大器GMICP2731-10。
該放大器采用GaN-on-SiC的制造工藝,將碳化硅與氮化鎵的優勢融合,以此提供更可靠、高性能的解決方案,提高整體功率的輸出,實現更高效的散熱。據悉,該功率放大器在27.5 至 31 GHz 的 3.5 GHz 帶寬內工作時,可提供10W的輸出功率,其功率附加效率為20%,小信號增益為22 dB,回波損耗為15 dB。

圖源:Microchip
同時該芯片還采用內平衡結構的內部設計,分別在輸入端與輸出端配置了一個50Ω的電阻,并在輸出端集成了直流阻斷電容用以簡化系統的設計。
眾所周知,通信基站最大的運營成本就是電費,基站功耗的問題是運營商要面對的一大挑戰,功耗的問題直接影響著終端產品的落地。為解決產品功耗問題,據Microchip表示,這款采用了GaN-on-SiC制造工藝的放大器與使用GaAs材料的同類型產品相比,在系統功耗和產品重量體積上降低了30%,進而使得產品更加小型化和低功耗,是降低設備運營成本,實現綠色環保的最佳手段,對5G基礎建設的發展有著積極的推動作用。
結語
氮化鎵無論是在射頻領域還是在電源領域,使用了氮化鎵的終端產品在系統效率、功率密度、帶寬方面與Si材料相比,都有著顯著的優勢。隨著技術的成熟,已經有更多的硅基氮化鎵進入市場,氮化鎵已成為5G時代不可或缺的原材料,也是各大廠重點布局的一大領域。
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