航空航天的未來將飛向哪里？TE Connectivity（以下簡稱“TE”）認為：減少重量、功耗、碳排放，將會是航空航天行業發展的總體趨勢！

隨著十四五規劃以及“碳中和、碳達峰”目標的正式提出，“數字化、綠色低碳、可持續”已成為各行各業的發展關鍵詞。而航空運輸業作為全球經濟活動的重要支撐，開展減碳行動刻不容緩！

TE航空航天、防務與船舶事業部，作為航空領域電子產品的提供者，正以技術與創新為兩翼，以小尺寸和輕重量的先進產品助力航空領域向綠色低碳轉型，共同飛向一個更安全、高效、互連及可持續的未來！

減排，從減重開始！

據研究表明，在航空領域，減輕1公斤的結構重量即可減少約4公斤的附件重量，這將幫助飛機在整個運行壽命過程中節省約4.5萬升燃油，從而減少碳排放。如今，隨著空中互聯和5G在航空領域的廣泛應用，對飛機機載系統及構成系統的零部件的數量和質量要求也越來越高。為助力航空領域的綠色低碳發展，如何在確保高質量的前提下合理減重，是航空航天相關企業的當務之急。

憑借在航空航天電子設備領域的深厚經驗和技術優勢，TE航空航天、防務及船舶事業部分別從飛機總體架構優化和零部件升級兩大方面入手，幫助飛機“瘦身”，使飛機上電子元件的數量能夠極速增長，從而提高效率、載重能力和續航里程，同時降低燃油成本，減少碳排放。

從整體架構來說，TE緊跟集成模塊化航空電子和相關航空電子架構的日益普及步伐，開發出小型模塊化機架原理（MiniMRP 航空電子封裝）解決方案。

MiniMRP封裝系統采用復合材料外殼，與傳統的金屬外殼相比，可以大幅度減輕重量；

在無論使用光纖還是銅纜布線用于收集信息及發布的網絡線系中，MiniMRP封裝系統都非常易于安裝部署，能夠允許航空電子設備以較小、較輕的封裝結構分布在飛機中，可節省高達40%的航空電子設備封裝空間！

除了整體機架的“瘦身”，TE還致力于打造小尺寸、輕質量、高標準的零部件。

例如，TE使用鈦合金替換鋁、鐵一類的傳統金屬來打造連接器的殼體，在保持一定強度的情況下，還能將重量減少一半左右；

此外，為進一步減輕產品的重量，TE還正在開發用于連接器及其外殼的3D打印復合材料，在確保機上信號傳輸不失真、速度不受影響的前提下有效減重，以提高飛機的運載能力，從而減少飛機功耗，減少碳足跡。

減碳，向電動飛躍！

隨著電氣化浪潮席卷交通領域，電動飛機越來越成為發展綠色航空備受期待的探索方向。在這一大背景下，TE將把電動飛機納入自己未來的發展藍圖中，將自身在民機配電設備領域的研發成果，從以往服務機上航電系統，進一步延伸至直接服務全電飛機動力系統，從而給“碳達峰”“碳中和”大潮中的民航業，創造更多減碳可能。

以低碳為目標，以可持續為理念，TE航空航天、防務與船舶事業部以創新精神與綠色技術為飛行與連通減輕負擔，與我們的客戶共擔社會責任、共筑社會信任，助力航空領域以更輕盈的姿態飛向綠色“雙碳”時代！

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原文標題：和我們一起以更輕盈的姿態“飛”入“雙碳”

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審核編輯：湯梓紅