由中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創新聯盟共同主辦的“中國集成電路設計業 2021 年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2021)”在無錫太湖國際博覽中心召開。

相關政府領導、各地方基地和行業協會代表、半導體全產業鏈專業人士等共計2000余人參與了本次活動。芯原股份出席了會議并帶來精彩的主題分享，同時在展區設有展臺。

在22日上午的高峰論壇上，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士以“Chiplet的產業化之路”為主題發表演講。戴博士指出，Chiplet有望解決摩爾定律難以為繼，先進工藝芯片的設計成本和復雜度大幅提升，市場需求更加多樣化且創新周期縮短，以及應用端對定制芯片的需求不斷提升等產業發展難題;同時Chiplet也給集成電路設計帶來了IP芯片化、集成異構化、集成異質化和IO增量化的變化。他表示，Chiplet具有很高的成本效益，是實現大規模高性能芯片的性能、功耗和成本平衡的最佳方法之一。

戴博士認為，封裝技術的演進是Chiplet產業化的重要基礎，目前封裝技術已經從2.5D順利向3D演進，各種芯片裸片可以被更高效地堆疊;而開放的國際接口標準將有利于Chiplet產業的健康發展。平板電腦/筆記本電腦的高端應用處理器、自動駕駛和數據中心將是未來Chiplet的三大主要應用方向。目前芯原已經有數據中心相關客戶提出了采用Chiplet的需求。

23日上午，芯原股份高級副總裁，系統平臺解決方案事業部總經理汪志偉在“IP與IC設計服務”專題論壇上，以“平板電腦高性能應用處理器芯片及軟件解決方案”為題發表演講。他表示，全球移動端應用處理器穩健增長，對性能、成本、功耗等提出了更高的要求，系統軟件的復雜度也在不斷提高。芯原基于客戶需求，推出了平板電腦高性能應用處理器芯片和軟件解決方案。其中，芯片解決方案采用了8核大小核 (4核A77 2GHz+4核A53 1.6GHz) 異構計算CPU架構、12核G77圖形處理器，并集成了芯原的多個IP，包括圖像信號處理器ISP8000L、視頻編解碼器VC8000D/E、神經網絡處理器VIP8000Nano Qi+、數字信號處理器ZSP VCA、顯示處理器DC8000等。該解決方案的高性能緩存技術和片上大容量緩存，能夠降低系統延時與功耗、提升內存和系統性能，并幫助降低系統硬件成本。

同時，芯原提供的高性能應用處理器的一體化軟件解決方案，能夠幫助客戶縮短產品開發周期，包含Linux平臺軟件開發包、DRM/KMS顯示處理開源軟件框架，以及端到端的硬件保護的多媒體管線設計和配套安全軟件方案。

芯原展臺創新技術展示

內嵌芯原高性能應用處理器的產品原型

芯原高性能應用處理器

基于芯原高性能應用處理器與NPU的自動駕駛解決方案

內嵌芯原NPU的智慧家居設備

基于芯原GPU與NPU的超低功耗智能汽車儀表盤

基于芯原GPU的桌面游戲渲染

基于芯原GPU與DPU的超低延時智慧穿戴設備

芯原領先的視頻轉碼技術

基于芯原NPU、ISP與VPU的人臉識別門禁考勤終端

基于芯原ZSP與BLE技術的健康監測系統平臺

基于芯原LFR (Low Frequency Receiver) /RF和ADC技術的胎壓監測解決方案

期待明年ICCAD再相聚!

原文標題：芯原出席ICCAD 2021

文章出處：【微信公眾號：芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

審核編輯:湯梓紅