芯片的制作流程及原理
芯片的制作流程：
1.首先把粗糙的沙子中的二氧化硅還原
2.將純凈硅融化
3.集成電路制作
4.光刻
5.構(gòu)裝工序
6.硅錠切割
7.溶解光刻膠
8.蝕刻
9.清除光刻膠
10.包裝晶粒
半導(dǎo)體芯片目前已經(jīng)運(yùn)用到了我們生活的方方面面，并且對我們的生活產(chǎn)生著巨大的影響。芯片原材料主要是單晶硅，當(dāng)然芯片還需要其他更高端的技術(shù)與工藝，對質(zhì)量與可靠性要求技術(shù)也是非常的高。
最后在芯片封裝環(huán)節(jié)，芯片封裝一般也采用外協(xié)形式完成，確保芯片不受外部沖擊、不受濕氣環(huán)境等所影響，需要把它封裝起來才能正常使用。
本文綜合整理自暹羅君 百度經(jīng)驗(yàn) 北京科學(xué)中心
審核編輯：彭菁
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