電子發燒友網報道（文/梁浩斌）據工商信息顯示，12月28日華為精密制造有限公司正式成立，注冊資本6億元人民幣，由華為技術有限公司全資控股，法定代表人為李建國。其中，公司經營范圍包括光通信設備制造、光電子器件制造、電子元器件制造、半導體分立器件制造等。

消息一出，不少網友猜測，這是華為要開始生產芯片的節奏？甚至有人表示華為這是要做光刻機用的精密部件了。

不過與大家猜測的不同，很快有華為內部相關人士表示，華為精密制造有限公司具備一定規模的量產和小批量試制能力，但主要用于滿足華為自有產品的系統集成需求。同時，該公司不生產芯片，主要業務是華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝和封測。

也就是說，其中提到的半導體分立器件制造，主要是負責分立器件的后段封裝測試。

半導體產業中有兩大分支，分別是集成電路和分立器件。集成電路即采用特定的工藝將晶體管、電阻、電容、電感等分立器件及布線互聯，集成到半導體材料的晶片上，通過不同形式的封裝，成為能夠實現某種功能的微型結構。簡單來說，我們常見的CPU、FPGA、MCU等芯片都是屬于集成電路的范疇。

分立器件是根據自身材料特性或材料電性來實現某種獨立功能的獨立零件，普遍被分成光電器件、傳感器、功率器件等。伴隨快充技術而被大眾熟知的氮化鎵、碳化硅等材料，就被應用于二極管和MOSFET等功率器件制造中。

華為自身在分立器件領域的研發布局

作為分立器件中的重要一環，隨著電力設備小型化、功率器件往高頻、高壓發展的趨勢，特別是在半導體國產替代大潮中，以第三代半導體為基礎的功率器件受到了很多關注。

在今年三月，以后消息傳出，華為正在大量招攬功率器件的研發人才，其中包括IGBT、MOSFET、以及SiC、GaN等材料的主流功率器件，研發隊伍據稱已有數百人。

今年9月，華為的一份“功率半導體封裝器件及功率變換器”專利被公開。現在看來，確實與華為內部人士“主要業務是華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝和封測”的說法相吻合。

在更早之前的2019年11月，行業中還傳出華為正從一些IGBT廠商挖角人才，準備自研IGBT。

實際上，華為在2019年就在東莞松山湖基地設立了功率器件部門，主要針對光伏逆變器、UPS、車載和基站等應用開發IGBT。而這個時間，恰好是美國宣布開始對華為實施禁令的節點。

除了IGBT外，華為還在GaN功率器件上早有布局。華為在2020年4月發布的一款65W GaN雙口超級快充充電器上，整體外包給住友電工，據業內人士透露，充電器中核心的功率IC、GaN MOSFET很可能由華為自研，穩懋半導體代工。

不只是消費電子領域，基于GaN的分立器件同樣適用于數據中心、通信基站等大功率電源設備。這對于本身在通信電源領域擁有不小市場份額的華為而言，顯然投資研發GaN功率器件是一個明智的選擇。

另外，GaN在光電器件、射頻器件中都有所應用。2020年6月，華為在英國建立了一個光電子研發與制造基地，將研發制造光器件以及通信光模塊等產品。與此同時，GaN在激光雷達系統中也起到了不可或缺的一部分，華為在去年首次亮相了旗下的激光雷達產品，未來自動駕駛的需求下，激光雷達加速普及，也會帶動GaN光器件需求的爆發。

在2019年，中美貿易沖突持續加深的背景下，面對不斷增長的國內功率半導體需求，國產化已經成為一個迫切目標。畢竟中國是全球最大的功率器件消費國，但國內功率器件整體的自給率不足10%，尤其是高端器件方面。

所以無論是從企業自身發展的角度，還是保障國家產業鏈穩定的角度，分立器件的廣泛適用性，需要產業中企業的投資發展，加速追趕國外領先技術。如華為一樣，擁有強大聲量的巨頭入局，或許又將引發新一輪產業布局熱潮。

華為的投資布局

其實在華為精密制造有限公司成立之前，還投資了不少分立器件企業。

比如2019年7月4日，華為旗下哈勃投資入股了國內信號鏈模擬芯片龍頭思瑞浦。據最新工商信息顯示，哈勃科技投資有限公司是思瑞浦第六大股東，目前持有思瑞浦480萬股股份，即占總股份的6%。

2020年6月11日，哈勃投資對VCSEL廠商縱慧芯光進行戰略投資數億元。有意思的是，小米長江產業基金、比亞迪股份，都在其股東名單中。

2020年7月10日，哈勃投資對東微半導體進行了未披露金額的戰略融資。根據最新工商信息顯示，哈勃投資持有東微半導體333.08萬股，持股比例為6.59%。

除此之外，哈勃投資還在上游的半導體制造設備有積極布局。包括國內唯一、全球第三家具備193nm ArF準分子激光技術研究和產品化的公司科益虹源，目前已是上海微電子的光刻機光源系統供應商。

去年10月，哈勃投資還與馬來西亞半導體測試設備制造商 JF Technology組建了一個合資企業，將在中國生產和供應高性能測試接觸器，用于半導體測試設備。這個信息也與華為入局分立器件封測相吻合，進一步證明了華為在設備布局的前瞻性。

小結：

從華為的戰略布局來看，華為是否會自己生產芯片這個問題，就與華為是否會自己造車一樣。華為在汽車領域希望用突破傳統汽車供應鏈Tier1/Tier2的合作方式，提供零部件以及HuaweiInside兩種模式，提供整套成熟技術，與汽車廠商進行深度合作，在上游核心部分由華為提供。

在半導體行業，目前主流的是IDM以及Fabless兩條路線，而華為似乎在試圖開辟一條全新的路線，希望通過在產業鏈中的廣泛投資，組建在半導體產業中的“華為軍團”，通過這個“軍團”各方面的合作協同，推動整個產業鏈共同發展。同時深度捆綁也使得在這個“軍團”中的企業都能夠獲得足夠的發展保障。