歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2022半導體產業展望》專題，收到超過60位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了揚興科技副總經理李聰，以下是他對2022年半導體市場的分析與展望。

揚興科技副總經理李聰

2021全球缺芯可以說是2021年業界最關注的話題，尤其是今年5G、新能源汽車、物聯網等新興產業的強勢崛起，市場對芯片的需求愈發強勁。

然而，作為全球半導體封測重地的東南亞地區，馬來西亞、越南先后因疫情嚴重不得不進行封國，大幅影響上游晶圓和封測產能，導致了芯片供給能力下降，無疑讓全球半導體行業雪上加霜。

在缺芯大背景下，中國芯迎來黃金期，重塑芯片供應鏈格局將是新一輪的機遇，對于中國的半導體行業來說，是一個千載難逢的加速國產替代的良機，能夠進一步縮小與發達國家的差距。

與此同時，加上中美及日韓貿易摩擦加劇的背景下加速晶振國產化，國內終端客戶陸續轉向國產供應鏈。國內知名通訊、整機、家電廠商為了保障產業鏈安全，積極在國內電子元器件行業尋求國產替代，促使高基頻、小型化壓電石英晶體元器件中高端產品進口替代加速。

在國產替代的賽道上，揚興科技以MHz的SMD諧振器為主導產品，YSX221SL（2520）、 YSX211SL（2016）、YSX1612SL（1612）成為國內較早量產的小型化石英晶體元器件產品，在小型化、多元化等方面保持極強的市場競爭力，備受廣大客戶的青睞。

在未來的國產替代之路上，揚興將持續以科技創新為基礎，致力于打造原廠到終端的定制化服務，樹立客戶心目中的良好口碑，為中國的電子信息產業貢獻一份民族品牌力量。

當前，隨著5G、物聯網、汽車電子等新興場景的需求提升，而晶振作為數字終端必不可少的基礎器件，石英晶振全球市場將規模必然有所增長。

從國內外相關領域主要平臺和方案商對于5G、wifi6時代所需石英晶體的設計情況可以看出，高頻化和小型化是行業未來發展趨勢，而且兩者同步發展。得益于在小型化、可編程晶振產品研制的優勢，揚興科技具備快速切入市場所需的能力，并不斷加大研發投入。今年我們也在深圳擴了新的產線，主要生產普通有源晶振SPXO的小尺寸和高精度及功能型有源晶振產品（如：TCXO，VCXO等）。

除此之外，揚興科技致力于力打造柔性的供應鏈，提升交付能力，以快速響應市場端的需求，提升供應鏈整體的運作效率。

產能供應情況如何呢？從當前形勢來看，被動元器件市場行情逐漸回歸正常，甚至出現供大于求的情況。但在新能源汽車行業確不容樂觀，有數據顯示，目前新能源汽車的芯片需求是傳統汽車的3倍至4倍；芯片需求旺持續盛，但供給端產能擴張時間長，加之上游生產設備漲價，成熟制程芯片的利潤率低，也使得廠商擴產動力不大。

從各方面情況來看，主動元器件供給仍然吃緊。所以，有需求的企業要做好打“持久戰”的準備，未雨綢繆，規劃未來。

面對國外半導體產業的技術領先，我們更需要相互支持、團結合作，提升核心技術力，逐漸擺脫國外一些技術的限制。相信不久的將來，中國的半導體行業一定會有飛躍性突破。