芯片的主要成分是硅。
芯片的原料晶圓。晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。
而二氧化硅是用來制作玻璃的,單晶硅是用在高科技上面的,不要將這三者混為一談。
本文綜合整理自mengduanying1、蘇嘉愛娛樂
審核編輯:劉清
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466121 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5410瀏覽量
132296 -
單晶硅
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
194瀏覽量
29311
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
【封裝技術(shù)】幾種常用硅光芯片光纖耦合方案
耦合,需要進行一些特殊處理。硅片和光纖之間耦合主要有垂直耦合和水平耦合兩種方式。本文介紹了一些典型的光纖陣列耦合方案。
1.V槽陣列耦合
在這種方案中,硅芯片的端面被蝕刻成V槽陣列,用于放置光纖陣列
發(fā)表于 03-04 16:42
燒結(jié)銀膏在硅光技術(shù)和EML技術(shù)的應(yīng)用
、電、熱耦合、低損耗、低溫兼容、高密度集成;燒結(jié)銀是 400G/800G/1.6T/3.2T光模塊的關(guān)鍵材料。
一)核心應(yīng)用場景
1硅光芯片與光纖和波導(dǎo)耦合互連
超薄互連層≤1 μm,插入損耗&
發(fā)表于 02-23 09:58
新手學(xué)單片機,主要是玩,學(xué)什么好?
如果你是新手想學(xué)單片機,主要是為了玩,那我真心推薦從microbit入手。第一,玩起來特別簡單。不用費勁裝什么專用軟件,直接打開瀏覽器就能用MakeCode在線編程,連下載都省了。
芯片的制造過程---從硅錠到芯片
半導(dǎo)體器件是經(jīng)過以下步驟制造出來的 一、從ingot(硅錠)到制造出晶圓的過程 二、前道制程:?在晶圓上形成半導(dǎo)體芯片的過程: 三,后道制程:?將半導(dǎo)體芯片封裝為 IC?的過程。 在每一步
CW32L010MCU的主要優(yōu)勢有哪些?
CW32L010安全低功耗MCU,主要是可支持低成本、高性能、低功耗、高度集成的的應(yīng)用方案,這款MCU主要優(yōu)勢再哪里?有哪些數(shù)據(jù)對比?
發(fā)表于 11-21 06:31
芯片制造的步驟
步驟,而且每一步里邊又包含更多細致的過程。 1:芯片是一塊集成電路,是運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋指令以及處理計軟件中的數(shù)據(jù)。當然,芯片的制造過程也代表了當今世界科技發(fā)展的最高水平。 2:
硅光芯片技術(shù)突破和市場格局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)在人工智能算力需求爆發(fā)式增長、數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴張的背景下,傳統(tǒng)電互連技術(shù)面臨帶寬瓶頸與能耗危機。硅光芯片憑借其高集成度、低功耗、超高速率的優(yōu)勢,正成為重構(gòu)光通信
硅肖特基二極管芯片 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()硅肖特基二極管芯片相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有硅肖特基二極管芯片的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,硅肖
發(fā)表于 07-14 18:32
硅限幅器二極管、封裝和可鍵合芯片 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()硅限幅器二極管、封裝和可鍵合芯片相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有硅限幅器二極管、封裝和可鍵合芯片的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,
發(fā)表于 07-09 18:32
什么是IGBT/SiC/GaN HEMT功率芯片/模塊/模組?特性是什么?主要應(yīng)用哪里?
IGBT/SiC/GaN HEMT功率芯片/模塊/模組 一、核心器件定義 ? IGBT(絕緣柵雙極型晶體管) ? 電力電子領(lǐng)域核心開關(guān)器件,通過柵極電壓控制導(dǎo)通狀態(tài): ? 結(jié)構(gòu)特性 ?:融合
導(dǎo)熱硅脂科普指南:原理、應(yīng)用與常見問題解答
一、導(dǎo)熱硅脂是什么? 導(dǎo)熱硅脂(Thermal Paste),俗稱散熱膏或?qū)岣啵且环N用于填充電子元件(如CPU、GPU)與散熱器之間微小空隙的高效導(dǎo)熱材料。其主要成分為硅油基材與導(dǎo)熱填料(如金屬
發(fā)表于 04-14 14:58
深入解析硅基光子芯片制造流程,揭秘科技奇跡!
在信息技術(shù)日新月異的今天,硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點。作為“21世紀的微電子技術(shù)”,硅基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯
STM32從哪里可以看出芯片是否支持外部存儲擴展?
STM32從哪里可以看出芯片是否支持外部存儲擴展,從什么可以選出合適的芯片,主要是速度這些,大概率是怎么看的,時鐘樹是怎么理解的
發(fā)表于 03-10 06:16
芯片的硅主要是來自哪里
評論