顯示面板與半導體是全球電子信息產業鏈中產值均超過千億美元的兩大核心基礎產業。為保證我國在全球電子信息產業鏈中擁有核心競爭力，半導體與顯示行業始終是繞不開的關鍵環節。

為此，科技部發布“十四五”“新型顯示與戰略性電子材料”重點專項。擬在未來10年，發力顯示制造裝備核心技術攻關和率先推動產業集群落地發展。據卓興半導體介紹，如何應對核心裝備短板是國內顯示產業亟需解決的關鍵問題之一。

面對對變幻莫測的外部環境和他國施壓，自主創新是解決這一難題的“靈丹妙藥”。正如人們常說的那樣“創新是一個民族進步的靈魂，是一個國家興旺發達的不竭源泉，也是中華民族最鮮明的民族稟賦”。

為實現半導體和顯示行業關鍵設備國產化，卓興半導體秉承自主創新的核心理念，在半導體封裝制程的基礎研究上下功夫，特別是針對固晶、檢測、貼合、返修等關鍵環節進行專項研究，取得了多項技術突破，成功推出了首批國產Mini LED封裝制程核心設備AS3603COB倒裝固晶機、AS3602P背光固晶機以及AS4126大尺寸高精度固晶機等，還有正在籌備中的AS3601固晶機，采用三擺臂一次完成RGB三色固晶，性能更先進。

卓興半導體不僅提供單套設備產品，還創造性推出了封裝制程整體解決方案，并在總部搭建了一套完整線體，該套線體已在行業里成功應用，成為首套可以落地執行的封裝制程整體解決方案。

卓興半導體的該套線體配備了印刷、固晶、焊接、點亮+檢測和返修等一整套Mini LED封裝制程的工藝流程，匯集了行業先進技術和設備于一體，在固晶速度、精度、范圍以及基板良率等關鍵指標上都達到和超過了Mini LED的商用標準，并以五大核心優勢，成為行業自主創新的優秀范例。

優勢一：并聯布線，提高線體稼動率

傳統固晶設備多采用串聯或串并結合的方式布線，這兩種模式均存在著很明顯的缺陷，即當一臺設備因故障需要停機時，整條線體都需要停下來等待，從而造成產能上的浪費?；谶@點思考，卓興半導體顛覆傳統單機或者隨意串線的做法，結合產業現狀和工藝要求，采用獨特的并聯布線。并聯布線解決了機器相互影響的問題，提高了線體整體稼動率和實際產出。

優勢二：采用混打，消除設備差異性

Mini顯示產品，為保證顯示效果，在固晶工藝設計時，針對同一基板需從多片LED芯片進行取料。卓興AS3603固晶機，單機可以一次裝6個晶圓環，單機即可滿足多環混打的工藝需求；更大數量級混打要求，AS3603也可以最小數量的機臺來實現。經過對不同工藝需求的深度研發，卓興半導體線體軟件已經可以根據客戶需求進行單機作業和多機科學分組等多種模式的編輯，混打工藝作業時，采用最科學的調度路徑，對最終效率和品質提供保障。

優勢三：品質溯源，理清每一個細節

卓興半導體在線體上設置檢測設備，對整條線體進行實時檢測記錄，方便工作人員理清每顆晶圓以及每道工藝的各項情況。如果某塊基板固晶效果不好，工作人員可以迅速追溯到是哪臺設備、哪個固晶環節出了問題，迅速聚焦源頭，找到問題癥結所在，以便及時調整。

優勢四：優化調整，提升工藝有效性

卓興半導體該條線體集合了成百上千塊基板、幾百萬上千萬顆晶圓的數據信息，通過海量樣本和大數據分析，線體軟件不斷優化和調整固晶工藝，例如不同錫膏性狀、不同焊點，可以采取不同晶圓擺法從而保證固晶品質，持續提升線體的工藝有效性。

優勢五：全自動化，減少人為式干預

卓興半導體打造的這條封裝制程線體采用全自動智能設備，全程無人工參與，形成閉環管理，是真正意義上Mini-COB智造產線。全自動化線體，作業過程最大程度地減少人工干預，可將人為因素影響控制到最低，同時減少人員流動，降低了粉塵帶入等不利因素的影響，從而不斷優化提升整線的固晶品質。

縱觀半導體和顯示行業過去20年的發展，每次行業“遇冷”都會伴隨產品工藝創新和技術迭代突破。在行業發展進入新時期后，卓興半導體創造性推出新一代Mini LED封裝制程線體，以5大優勢為客戶和行業提供了一套可落地、可執行的整體解決方案。以技術創新為動力，以引領發展為使命，卓興半導體作為民族品牌將持續為中國半導體行業升級發展提供助力。

審核編輯：符乾江