當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)運(yùn)用的是根據(jù)硅的集成電路。集成電路構(gòu)成于硅基板上，具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)構(gòu)成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環(huán)構(gòu)成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環(huán)電銜接。防護(hù)環(huán)設(shè)置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環(huán)電銜接。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，一同成本低，便于大規(guī)劃出產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的運(yùn)用，一同在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的運(yùn)用。用集成電路來安裝電子設(shè)備，其安裝密度比晶體管可進(jìn)步幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大進(jìn)步。

集成電路芯片的功能結(jié)構(gòu)：

1.模擬集成電路，用來產(chǎn)生、放大和處置各種模擬信號；

2.數(shù)字集成電路，用來產(chǎn)生、放大和處置各種數(shù)字信號；

3.數(shù) / 模混合集成電路三大類。

本文整合自：工業(yè)電子市場網(wǎng)、電機(jī)設(shè)備

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