制作芯片的七個步驟
制作芯片的七個步驟：芯片的制造包含數百個步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設計到量產可能需要四個月的時間。首先制作芯片的首要步驟就是芯片設計，然后再進行沉積、光刻膠涂覆、曝光、計算光刻、烘烤與顯影、刻蝕、計量和檢驗、離子注入、封裝芯片等步驟。
現代芯片有些需要經歷幾十甚至上百層的制程，高能離子注入機作為芯片制作的關鍵設備，晶圓越薄就對工藝就要求的越高。珍貴的晶圓片通過機械設備不斷傳送，整個過程中，空氣質量和溫度都受到嚴格控制。
目前我國由于差距太大半導體芯片依然相對落后，美國對華為的制裁以及疫情的影響給中國芯片制造上供應鏈嚴重不足，基礎元器件、功能材料的研制等多方面中國將會努力實現高端芯片自主研發。
本文綜合整理自百度經驗 酷扯兒 澎湃
審核編輯：彭菁
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