芯片制作四大流程
想要制作一個(gè)完整的芯片，需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作以及測(cè)試等四個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片的制作過程是最為復(fù)雜的，接下來詳細(xì)了解一下操作步驟：
1、制作晶圓，用晶圓切片機(jī)切除所需厚度的晶圓。
2、晶圓涂膜，在晶圓表面涂上光阻薄膜。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻，用紫外線照射晶圓涂膜使其軟化溶解，把硅暴露出來。
4、注入離子，做出金屬連接電路。
5、晶圓測(cè)試。
6、晶圓封裝。
文章來源：百度百科、百度經(jīng)驗(yàn)
審核編輯：陳翠
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【「芯片通識(shí)課：一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片怎樣制造
就被保留在了硅片上。
其流程如下圖所示。
芯片制造的工藝流程
芯片設(shè)計(jì)（圖形設(shè)計(jì)）
繪制芯片制造所用的電路版圖，包括許多分層的電路圖形，
發(fā)表于 04-02 15:59
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