嚴重缺芯片的原因
今年下半年以來，全球芯片短缺現象逐漸加劇，據悉該現象將一直持續到2022年的下半年，全球芯片短缺的原因可以歸納為以下兩點：
1.新冠疫情的爆發使全球芯片的產能下降，國外疫情遲遲無法控制，導致芯片的生產率跟不上。
2.美國將華為、中芯國際列入斷供名單中，意圖打壓中國企業，加劇了芯片市場的緊缺。
審核編輯：姚遠香
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54009瀏覽量
465969
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
IC燒錄，不就是“給芯片裝系統”嗎？——一個被嚴重低估的技術環節
IC燒錄遠非簡單的“文件拷貝”或“安裝系統”，而是決定電子產品功能、可靠性與可追溯性的核心制造工藝。其技術復雜性與質量管理難度被嚴重低估，是產品隱性故障與批次風險的重要源頭。
LED死燈原因到底有多少種?
，我們僅以LED光源為例，從LED光源的五大原物料（芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線）的入手，介紹部分可能導致死燈的原因。芯片1.芯片抗靜電能力差LED燈珠
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠出現開裂或脫落，會嚴重威脅器件的可靠性和壽命。以下是導致這些失效的主要原因分析及相應的解決方案：一、開裂/脫落原因分析1.材料本身問題：CTE（熱膨脹系數
淺談常見芯片失效原因
在半導體制造領域，電氣過應力（EOS）和靜電放電（ESD）是導致芯片失效的兩大主要因素，約占現場失效器件總數的50%。它們不僅直接造成器件損壞，還會引發長期性能衰退和可靠性問題，對生產效率與產品質量構成嚴重威脅。
漢思新材料：環氧底部填充膠固化后有氣泡產生原因分析及解決方案
環氧底部填充膠固化后出現氣泡是一個常見的工藝問題，不僅影響美觀，更嚴重的是會降低產品的機械強度、熱可靠性、防潮密封性和長期可靠性，尤其在微電子封裝等高要求應用中可能導致器件失效。以下是對氣泡產生原因
LED芯片失效和封裝失效的原因分析
芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機制。金鑒實驗室是一家專注于LED產業的科研檢測機構，致力于改善LED品質，服務LED產業鏈中各個環節，使LED產業健康
電機燒壞原因及處理
電機燒壞的原因多種多樣，涉及電氣故障和機械原因等多個方面。以下是對電機燒壞原因的詳細分析以及相應的處理措施： 一、電機燒壞原因 1. 缺相運
三相異步電機缺相運行分析與實驗
摘要:在航空航天、機車以及核工業等工業應用中,如何使三相電機變頻調速系統在缺相情況下繼續運行,是衡量系統可靠性的一個重要指標。運用對稱分量法,對三相異步電機缺相運行進行了詳細的穩態分析，給出了電壓
發表于 06-13 09:45
電容為何會爆炸：揭秘背后的原因
電容作為電子設備中的重要元件，其穩定性和可靠性直接關系到整個系統的運行安全。然而，在某些情況下，電容可能會突然爆炸，給設備帶來嚴重的損害，甚至威脅到人員的安全。那么，電容為什么會爆炸呢?原因可能比你
HDMI接口芯片失效原因分析和HDMI接口芯片改善措施與選型
HDMI接口芯片 失效原因分析和改善措施 ? ? HDMI，全稱 High Definition Multimedia Interface， 即高清多媒體接口。自問世以來，HDMI 歷經了多次版本
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應力失效、焊點開裂等）。以下是系統性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材
芯片流片失敗都有哪些原因
最近和某行業大佬聊天的時候聊到芯片流片失敗這件事，我覺得這是一個蠻有意思的話題，遂在網上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯，這個問題比較要命，如果ROM
電機缺相故障特征和原理分析及處理方法
電機缺相故障是電機運行中常見的問題，以下是對其故障特征和原理的詳細分析： 一、電機缺相故障特征 1. 振動增大： ● 電機在缺相運行時，由于磁場的不平衡，會導致電機振動增大。 ● 振動可能會伴隨異常
運算放大器壓擺率變小的原因是什么？
題主在驅動高壓芯片過程中，發現即便芯片加了磚頭大的散熱片，依舊發熱嚴重，溫槍測得有70多度（可能實際更高），接近殼溫極限85度了。這樣工作一段時間后，最開始工作正常，但某一刻之后發現同樣條件下輸出
發表于 03-24 08:12
工商網監
評論