芯片制造流程圖解
芯片制作過程包括了芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節。簡單的解釋就是IC制造就是把光罩上的電路圖轉移到晶圓上。
芯片設計依序為：規格制定 → 邏輯設計 → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作。
IC制造的步驟是薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除。
IC封裝：切割→黏貼→焊接→模封
芯片測試，也叫FT（final test），區別于WS（wafer sorting），主要是在出廠時保證產品的性能是滿足設計要求的。確認封裝完的 IC 是否可以正常的運作。
文章整合自半導體觀察、個人圖書館、bilibili
審核編輯：黃飛
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