芯片緊缺的原因
由于疫情的影響，從2020年的下半年開始突然就出現了芯片緊缺的現象，導致了汽車芯片產能的不足，到目前為止，已經不只是車載芯片的短缺，甚至波及到了消費端的手機芯片，接下來我們一起分析下原因：
1、由于疫情無法得到徹底的控制，一直反反復復導致芯片生產商無法全負荷生產，致使芯片的生產效率下降，無法滿足需求。
2、因為美國的制裁導致供應芯片企業的轉換，客戶之間重新布局新的合作伙伴。
3、制造企業紛紛加入芯片搶購。
審核編輯：陳翠
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466080
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
韓國芯片出口暴增134%，存儲巨頭加速擴產背后的真實焦慮
韓國 2 月芯片出口同比暴增 134%，三星、SK 海力士股價創新高，但內存芯片需求滿足率僅 60%，短缺加劇。核心因 AI 驅動需求激增，供需剪刀差擴大，巨頭加速擴產卻難破時間差陷阱。產能緊缺下，測試與燒錄環節成為提升良率、挖
KT148A語音芯片壞片原因分析 阻抗 供電腳異常及硬件改良方案
無窮大，與正常芯片 42M 歐姆不符，確認為供電腳異常。
推測損壞原因是靜電擊穿、電源尖峰或輸入電壓超 5.4V 極限。改良方案為控制電源輸入電壓、加裝 TVS。該芯片出貨損壞反饋極少，建議排查自身硬件設計
LED死燈原因到底有多少種?
，我們僅以LED光源為例，從LED光源的五大原物料（芯片、支架、熒光粉、固晶膠、封裝膠和金線）的入手，介紹部分可能導致死燈的原因。芯片1.芯片抗靜電能力差LED燈珠
易靈思助力上海集成電路緊缺人才培訓項目順利結課
近日，由上海市經濟和信息化委員會、上海市教育委員會指導，上海微電子產業學院、上海市集成電路行業協會等主辦的“集成電路緊缺人才培訓項目”第三十期——FPGA應用開發專班順利結課。作為國產FPGA領域
電壓暫降的原因有哪些？
電壓暫降的原因可歸納為 電網側故障、負荷側擾動、外部環境影響 三大類，其中電網側短路故障和負荷側沖擊性負荷啟動是最主要誘因，兩者合計占所有暫降事件的 80% 以上。不同原因的發生場景、影響機制及頻率
淺談常見芯片失效原因
在半導體制造領域，電氣過應力（EOS）和靜電放電（ESD）是導致芯片失效的兩大主要因素，約占現場失效器件總數的50%。它們不僅直接造成器件損壞，還會引發長期性能衰退和可靠性問題，對生產效率與產品質量構成嚴重威脅。
LED芯片失效和封裝失效的原因分析
芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機制。金鑒實驗室是一家專注于LED產業的科研檢測機構，致力于改善LED品質，服務LED產業鏈中各個環節，使LED產業健康
KT148A語音芯片發碼很難播放，將4腳對地一下再發正常，什么原因？
KT148A 這顆芯片， 我們上電后發碼很難觸發播放， 但用鑷子將4pin PB0對地短接觸發一下，再發碼就很正常，這是什么原因?
HDMI接口芯片失效原因分析和HDMI接口芯片改善措施與選型
HDMI接口芯片 失效原因分析和改善措施 ? ? HDMI，全稱 High Definition Multimedia Interface， 即高清多媒體接口。自問世以來，HDMI 歷經了多次版本
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應力失效、焊點開裂等）。以下是系統性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材
芯片流片失敗都有哪些原因
最近和某行業大佬聊天的時候聊到芯片流片失敗這件事，我覺得這是一個蠻有意思的話題，遂在網上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯，這個問題比較要命，如果ROM
2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”？
2.5D封裝領域，英特爾的EMIB和臺積電的CoWoS是兩大明星技術。眾所周知，臺積電的CoWoS產能緊缺嚴重制約了AI芯片的發展，這正是英特爾EMIB技術可以彌補的地方。本文我們將以英特爾EMIB為例，深入解析2.5D封裝之所以能成為AI
芯知識｜WT588F02B語音芯片燒錄失敗的原因解析及解決方案
、線路長度三大核心因素出發，深入分析燒錄失敗的原因并提供系統化的解決方案。一、檢查下載器與芯片的物理連接問題表現燒錄時提示"連接超時"或"設備未響應"，或燒錄進度條卡
工商網監
評論