硬件開發者的好消息來了！

東芝已在網上發布用于PSpice和LTspice的MOSFET器件SPICE模型，以及具有高瞬態特性重現性的高精度SPICE模型，可幫助工程師更精確地模擬MOSFET的瞬態特性。今天就來帶大家一起認識一下東芝的模型對廣大工程師的重要意義。

作為最早的電子設計自動化軟件，電路仿真軟件SPICE一直是重要的存在。可以說，沒有SPICE就沒有電子設計自動化這個產業，也就沒有今天的半導體工業。目前SPICE廣泛應用在仿真模擬電路、混合信號電路、精確數字電路以及建立SoC的時序和功耗單元庫、分析系統級的信號完整性等領域。

SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的電路器件，由模型方程式和模型參數兩部分組成，它能夠用數學方法預測元器件在不同情況下的電氣行為。SPICE模型從最簡單的對電阻等無源元件只用一行的描述已發展到使用數百行描述的極其復雜電路，并且可對電路進行非線性直流分析、非線性瞬態分析和線性交流分析。SPICE內建半導體器件模型，用戶只需選定模型級別并給出合適的參數，通過把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地聯接起來，可以獲得更好的分析效率和分析結果。

之前東芝就已經發布了SPICE模型（G0模型），其屬于標準器件模型，具有快速的計算速度和適合功能檢查，而東芝此次發布的SPICE模型（也稱為G2模型）將增強ID-VDS曲線的高電流區域特性和寄生電容的電壓相關特性，使得我們能夠以更接近實際測量值的高精度來模擬開關特性。

下圖展示了低壓MOSFET器件的電阻負載開關關斷波形和中高壓MOSFET器件的電感負載開關關斷波形的實際測量值，以及G0模型和G2模型的模擬波形。

電阻負載開關關斷波形比較圖

電感負載開關關斷波形比較圖

由上兩組圖像可見，G2模型所呈現的結果更接近于實際測量值的波形，用戶可以通過此模型更為準確地預測功率轉換效率和EMI等噪聲，從而提高工作效率，并縮短開發周期。在您的實際工作中，G0模型可用于檢查操作，而G2模型可幫助您準確地了解電路特性。

目前，東芝公司已經針對一些低壓MOSFET和車載MOSFET產品向公眾發布了該模型，東芝公司還計劃將該范圍陸續擴展到其它產品，包括中高壓MOSFET產品。

那么，如此強大的G0模型和G2模型該如何應用和下載呢？

您可復制以下鏈接獲取：

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/knowledge/highlighted-contents/articles/simulating-the-transient-characteristics-of-mosfet-more-accurately.html

SPICE庫中不僅提供了許多無源器件和有源器件的模型，還提供了豐富的MOSFET的模型。除了目前已發布的模型外，東芝還開始研發具有高瞬態特性重現性的高精度SPICE模型。這些模型的發布，極大簡化了開發者使用SPICE模擬MOSFET的工作流程，從而讓開發者能夠輕松應對復雜多變的系統硬件仿真，幫助開發者大幅縮短系統設計和驗證的時間，助力用戶更快地將產品推向市場。

編輯：jq