第七屆中國硬件創新創客大賽（以下簡稱”大賽“）是由深圳市福田區科技創新局、深圳市福田區企業發展服務中心指導，深圳華秋電子有限公司主辦，面向硬科技初創企業及團隊的專業賽事。
大賽自2015年舉辦以來，影響了超過40萬工程師群體，吸引了30000多名硬創先鋒報名參加線上線下培訓會，并成功聚集了350多家生態合作伙伴，與近400家頂級資本方建立合作。截止到目前，大賽已累計服務超過3000個項目。隨著影響力的擴大，<中國硬件創新創客大賽>已成為中國硬件創新領域重要賽事之一。

2021年大賽參賽隊伍地域覆蓋華南、華北、華東三大地區，今年還增設了集成電路賽道。項目涵蓋芯片、5G、人工智能、物聯網、機器視覺、智能終端等多個領域。經過層層篩選，最終產生13強項目方進入全國總決賽，爭奪總決賽桂冠。

硬創大賽全國13強：高純鎵及三代半材料產業化項目



華廈半導體的高純鎵及三代半材料產業化項目在微納集成電路賽中脫穎而出，成功晉級全國13強，將于2021年12月17日進行路演。



據悉，華廈半導體的高純鎵及三代半材料產業化項目提出了一種可以大幅度降低成本的方法：提供一種氮化鎵生長襯底，包括逐層疊加的基板、晶格轉化層和緩沖層；基板為氮化鎵非晶基板覆蓋多晶層，在緩沖層與基底之間設置有用金屬制成的晶格轉化層，不僅可以增強緩沖層與基底之間的結合能力，而且所構形成的晶格轉化層的晶格失配參數與基底（氮化鎵）的晶格失配參數相近，可以避免緩沖層與基底晶格適配參數相差較大而造成最終產品中存在較多晶格缺陷的問題。

華廈半導體聚焦于打造以“鎵”金屬為核心，從高純鎵，超高純鎵，高純氮化鎵粉末，氮化鎵微晶，氮化鎵襯底，及高純銻化鎵粉末，高純氧化鎵粉末，銻化鎵單晶的華廈鎵鏈。 目前，是全球唯一家從源頭“鎵”金屬布局的三代半材料產業鏈企業。

聯合創始人談謙表示，華廈半導體的使命就是為中國集成電路用高純材料提供國產替代。

讓我們共同期待屆時高純鎵及三代半材料產業化項目的路演表現吧！