工業是立國之本，強國之基。在現代工業發展尤其是半導體生產工藝的發展過程中，芯片的尺寸越做越小，成本越來越低，性能越來越高，這也導致了半導體行業的競爭越來越激烈。

不可否認的是，目前國內在半導體領域的中高端設備上仍然依賴進口。但是近年來國內企業在持續突破，在某些制程工藝上已經不亞于國際品牌，且在市場服務方面有著本土優勢。

2017-2018 年以后，大陸地區封測（OSAT）業者快速成長，對比臺灣地區公司，大陸封測行業整體增長潛力已不落下風，封測行業呈現出臺灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態。

深圳市泰克光電科技有限公司作為中國半導體裝備行業的重要組成，多年來都在努力突破技術圍剿，為國內客戶提供更高品質、更高性價比的封測設備和解決方案。

2016年，泰克光電自主研發出芯片倒裝測試機（PT-198A）并推向了市場，其采用的是創新的探針固定，承載玻璃承托著芯片去接觸測試探針之方式進行測試。此方式有別于現有傳統的上探針下來探測的方式，具有針痕小，一致性好等優點；與此同時，其在各項性能指標上均表現出了無與倫比的優異特性。例如機器配置有4x針痕拍照相機，生產中自動拍攝針痕確認功能，保證穩定生產等。

在應用領域方面，該設備適用于最大6“之常規倒裝芯片、CSP芯片測試，當然Mini LED這個行業也是泰克光電的一個目標市場。因為Mini LED的晶圓在經過切割、蝕刻等幾道工藝之后，需要通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。

除此之外，泰克光電還陸續研發了IC探針臺、分光機、藍膜編帶機等一系列產品。隨著Mini LED技術的發展及國內企業的Mini LED技術逐漸成熟，Mini LED越來越多運用到產品上面，為生產Mini LED的企業帶來前所未有的挑戰，特別是在Mini LED檢測、測試Mini LED的亮度，色度，均勻度等缺少相關高精尖的配套自動化設備；泰克光電將結合自身的發展階段，順應市場發展趨勢，適時調整發展方向與定位，在Mini LED及半導體封裝智能制造裝備產業鏈的更多環節實現進口替代，逐步從智能制造裝備開發商轉向成為面向全球市場的國內領先國際一流的智能制造整體解決方案提供商。

編輯：fqj