汽車智能化升級正逐步進入量變引發質變的臨界區，這一趨勢之下，智能座艙的滲透率開始快速上升，座艙硬件、軟件技術不斷發展，DMS、AR-HUD、OMS等等功能進一步演進。根據ICVTank預測，中國智能座艙市場預計將在2025年達到1030億規模。同時，筆者從近日舉辦的2021中國國際汽車人機交互與智能座艙峰會上了解到，由于智能座艙功能需求的爆發性增長，導致傳統功能芯片與軟件無法滿足市場需求，新興主控SOC芯片與智能算法軟件備受重視，二者將成為未來智能座艙的主要競爭點。

智能座艙主芯片：SoC芯片漸成主流，高通領跑

無論是移動互聯網時代還是更早期的PC時代，都驗證了芯片算力的提升是產業發展核心。只有硬件性能打好基礎，才能為后續的軟件和應用優化提供足夠的發展空間，所以在“軟件、硬件共同定義汽車”的技術路線下，汽車產業對于先進制程、高算力的車載芯片擁有強烈需求。

在傳統汽車時代，通常采用分布式電子電氣架構。但隨著車輛電子化程度越來越高，尤其是智能駕駛的加入，單車ECU數量在急速增加，平均可達50-70 個甚至更多。如此多的ECU不僅帶來復雜的線束設計，還會導致邏輯控制混雜。

這就倒逼主機廠在智能造車時代下，采用集中式電子電氣架構，擴容單個 ECU 并合并。也因此，涵蓋CPU、GPU、NPU、ISP以及其他功能模塊的異構主控SoC芯片漸成主流，它讓之前芯片數量多、占地大、功耗成本高的問題實現了一攬子解決方案。

目前，高通是最重視智能座艙主控SoC芯片市場的廠商之一，早在2014年高通就發布了首代智能座艙主控芯片驍龍 602A。目前，高通SA8155芯片憑借算力性能出眾受各主機廠歡迎，自2020年下半年以來，SA8155幾乎成為國產中高端車型的“標配”。據高通官方披露，在全球領先的25家汽車制造商中，已有23家采用驍龍汽車數字座艙平臺，并且很多車型已經正式亮相。

車規級芯片通常需要 2-3 年的時間，才能完成車規級認證并進入主機廠供應鏈。但一旦進入供應鏈之后，將會擁有 5-10 年的供貨周期。因此能夠預見，在未來很長一段時間內高通都極有可能是該領域的最大贏家。

算法軟件：視覺人工智能是重中之重

汽車產業的升級變革，同樣為智能算法軟件企業帶來了巨大機遇。由于用戶對于汽車座艙功能的需求維度不再局限于過去的被動交互，而是轉向“主動智能，安全+內容+服務”等多重需求，因此視覺AI技術愈加普遍的被應用在智能座艙之中。筆者從此次智能座艙峰會上了解到，首批科創板上市的視覺AI龍頭企業虹軟科技正是該方面的重要參與者。

據虹軟最新財報顯示，在去年虹軟就已獲得37款前裝量產車型定點開發項目，并且在2021年繼續深化與主機廠商和 Tier 1的合作，定點項目現已覆蓋長城、上汽、理想、一汽、東風、合眾新能源等多家一線汽車廠商的多款量產車型，基于高通 Qualcomm 平臺的長城智能座艙定點項目也已在第三季度實現量產。

在峰會現場，虹軟車載業務負責商業拓展的陳鋒博士介紹，“虹軟VisDrive一站式車載視覺解決方案現已涵蓋聚焦艙內服務的DMS（駕駛員監控系統）、OMS（乘客監控系統）、Interact（視覺互動系統）、Authenticate（生物認證），以及聚焦艙外“行駛安全智能”的ADAS（高級駕駛輔助系統）、BSD（盲區檢測系統）、AVM（3D 環景監視系統）、AR HUD（AR抬頭顯示）、移動物體偵測（MOD）等功能應用。這些極易集成的模塊化標準解決方案，支持客戶根據市場定位進行選擇性搭載，從而打造出專屬差異化競爭優勢。”

除了產品本身性能之外，筆者認為還特別值得關注的是，虹軟與產業鏈上下游主流企業的關系十分緊密。芯片廠商中，虹軟與高通是長期戰略合作伙伴，此前高通的多次芯片發布會上，均使用了虹軟算法的Demo演示。虹軟官方也表示已基于驍龍 SA8155 平臺進行了各類車載視覺 AI 算法的深度適配，在性能和穩定性上處于行業領先地位。

此外，虹軟也與德州儀器 TI、聯發科 MTK、恩智浦 NXP、瑞薩Renesas、安霸 Ambarella、華為等各主流芯片公司有著深入合作。并和三星半導體、格科微、舜宇光學、安森美、索尼傳感器等模組廠商保持長期業務合作，對攝像頭傳感器和模組的應用有著更深入的理解。

就產業協作來看，目前基于視覺的智能座艙，需要車載視覺模塊提供商和主機廠、Tier1 進行大量的定點開發和適配工作，且這個周期較長，一般都會超過1年的時間，所以主機廠往往會選擇工程落地能力強的AI算法企業合作。而基于在產業生態圈上的優勢，造就出在工程化落地和交付能力上有突出表現的虹軟，將擁有更大的發展空間與成長空間。

總體而言，不管是主控SoC芯片領域領跑的高通，還是軟件算法領域領先行業的虹軟，這些廠商的創新引領都將有望為智能座艙市場的高質量發展提供基礎，推動智能座艙加速滲透，進一步打開長期成長空間，實現產業共贏。