電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）在今年國慶長假前一天，即9月30日，聯(lián)想集團向上交所提交了招股書。當天，上交所披露，聯(lián)想集團的科創(chuàng)板上市申請變?yōu)椤耙咽芾怼睜顟B(tài)。然而國慶長假后的第一個工作日，即10月8日，上交所官網顯示“聯(lián)想集團終止科創(chuàng)板上市”，這意味著，聯(lián)想的科創(chuàng)板IPO之路，只走了短短一個工作日。

為何聯(lián)想會選擇在這么短時間內提交就撤回申請？這個問題在當時眾說紛紜，有人猜測聯(lián)想達不到科創(chuàng)板上市標準，有人猜測是因為聯(lián)想負債率過高，也有機構報告中指出聯(lián)想研發(fā)投入占營收比率低于同業(yè)，因此被要求在其他板塊上市。

當然，上面也只是猜測。直到11月4日，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶首次回應了公司終止科創(chuàng)板IPO的相關問題。

楊元慶表示，外界對聯(lián)想沒有達到科創(chuàng)板IPO標準的猜測，這是完全不對的。

高達90%的資產負債率，事實并沒有那么可怕？

在招股書中，聯(lián)想集團放出了近三年的財務指標，其中，2019年資產負債率為86.34%，2020為87.37%，2021則高達90.5%。從數字上看，近三年來聯(lián)想資產負債率在不斷增加，負債已經接近于其總資產。

而其中的原因，招股書中也作出了解析。從負債結構上看，聯(lián)想截至2019年3月31日、2020年3月31日和2021年3月31日，公司流動負債占負債總額的比重分別為79.14%、82.86%和79.61%。而流動負債占比較高，主要原因是報告期內公司經營性負債和其他應付賬款及應計費用占比較大，公司負債結構與公司的資產結構及實際經營情況相符。

楊元慶在回應關于負債率高的問題時表示，聯(lián)想負債結構中，有大約70%是供應商應付款，無須支付利息，其中有息負債比例其實很小。他還透露，聯(lián)想集團手頭現金減去銀行有息負債，即負債大概是6000萬美元，下個季度會實現正現金流，因此沒有債務風險。

如果對于普通人來說，可能大多數人都會認為沒有負債是最好的，畢竟負債意味著財務風險。然而對于公司來說，沒有負債率，卻很可能對公司業(yè)務產生影響。

事實上，在財務風險被控制在一定程度時，負債率可以讓企業(yè)在利率低于投資收益率的情況下，利用債務杠桿，提高股東收益。因為應付款項無需支付利息，所以如果資產負債率高的主要原因是應付款項多，那么企業(yè)可以利用這筆本來用于付款的現金作為其他用途，增加了企業(yè)對于現金的利用效率。

當然，負債率也不是越高越好。畢竟有媒體此前統(tǒng)計出的數據顯示，科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板企業(yè)的2018年資產負債率中，計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)的資產負債率是55.7%，遠低于聯(lián)想集團，這難免讓人有一種聯(lián)想集團經營出問題的感覺。

不過，當對比起如戴爾、惠普等與聯(lián)想業(yè)務相似度極高的國外企業(yè)時，你會發(fā)現聯(lián)想這點負債率，并不算什么。要知道惠普2020年全年資產負債率為106.42%，戴爾2020年資產負債率也有96.82%。所以，單純資產負債率這個數字高，并不能代表什么，最重要還是要看負債結構。

3年年均百億以上研發(fā)投入，大大跨過科創(chuàng)板門檻

招股書中顯示，2019年、2020年、2021年，聯(lián)想集團研發(fā)投入分別為102.03億元、115.17億元以及120.38億元，占各期收入的比例分別為2.98%、3.27%和2.92%。

三年研發(fā)投入占比平均為3%，而《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》里面提到，企業(yè)最近三年研發(fā)投入占營收的比例在5%以上，并形成主營業(yè)務收入發(fā)明專利5項以上才符合要求。這是聯(lián)想被指出研發(fā)投入比例過低不符合科創(chuàng)板標準的原因。

但實際上，最近三年研發(fā)投入占營收的比例在5%以上只是其中一個前提，如最近3年研發(fā)投入累計在6000萬元以上也算是符合科創(chuàng)屬性要求的。

“有人說我們研發(fā)投入不滿足上市要求，這是完全不對的。”楊元慶在回應對研發(fā)投入占比低時的質疑時表示，相比于科創(chuàng)板研發(fā)投入累計在6000萬元以上的標準，聯(lián)想集團年均100億元以上的研發(fā)投入已經大大跨過了這個門檻。

而按照2019年的數據，全部科創(chuàng)板的研發(fā)費用總和為276.5億元，如果聯(lián)想成功登陸科創(chuàng)板，那么將輕松成為科創(chuàng)板研發(fā)投入費用最高的公司。畢竟目前科創(chuàng)板市值最高以及研發(fā)投入最高的公司是中芯國際，2019年研發(fā)投入僅為47.4億元。

從絕對值來看，聯(lián)想集團由于體量龐大，研發(fā)投入領跑科創(chuàng)板毫無懸念。不過要從投入比例來看，中芯國際在過去三年的研發(fā)投入占比分別為17.01%、21.55和19.42%。對比下來，似乎又覺得聯(lián)想確實是所謂的“貿工技”公司了。只能說每個人的評判標準不同，所以對于一家公司來說評價兩極分化也是很正常的現象。

三年內招聘硬核科技人才1.2萬人，研發(fā)費用翻番，改變外界印象？

在2021/22 財年第二財季的財報中，聯(lián)想集團的研發(fā)投入同比增加了57%，達到31億元。楊元慶表示，未來三年內將保持力爭研發(fā)費用翻番的目標。

楊元慶還透露，聯(lián)想集團已經擁有超過1萬人規(guī)模的研發(fā)團隊，在此基礎上，未來三年聯(lián)想集團還將會在全球范圍內，面向社會和高校大規(guī)模招聘“硬核科技人才”12000人。據了解，目前聯(lián)想集團擁有一支多達13900人的研發(fā)團隊，人員規(guī)模相比去年增長了51%。

幾乎翻倍的研發(fā)人員招聘計劃，那么都會往哪些研發(fā)方向進行投入？楊元慶表示，研發(fā)將主要集中在新 IT 的 5 個方向上，包括端、邊、云、網、智等，比如關鍵零部件的新技術、新材料、新工藝的自主研發(fā)創(chuàng)新，5G 和云網融合技術，數據采集和分析平臺，人工智能平臺等。

小結

聯(lián)想一直以來是一家充滿了爭議的公司。從產品上看，目前在PC行業(yè)中實際產品競爭力確實很強，這也是聯(lián)想能夠成為全球PC市場第一的實力與底氣所在。但從公司口碑上看，近些年的各種負面新聞纏身，以及一些自媒體的推波助瀾，使得這家公司在很多人眼中只是所謂的“組裝廠”，沒有自己的核心競爭力。

不過從楊元慶的回應中，似乎透露出聯(lián)想對于外界的各種負面評價其實是有所反應的，研發(fā)人員增加一倍對于一家公司而言絕對算得上是大變革，強調“硬核科技人才”或許還在暗示公司未來發(fā)展方向的轉變。至于是否會繼續(xù)登陸科創(chuàng)板，以聯(lián)想這么大體量的公司，無論是上交所還是聯(lián)想集團，可能還需要更多時間去做好準備。