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四大方向、三大新品,奉加微電子帶你走向智能家居的未來

西西 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者: 黃山明 ? 2021-10-25 09:43 ? 次閱讀
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10月22日,奉加微電子2021秋季發布會暨智能家居論壇在上浦東新區如期召開,在此次發布會暨智能家居論壇中,還有阿里平頭哥、涂鴉智能、SITRI上海工研院、北京華與智聯、杭州地芯科技等多家企業與機構奉獻了精彩的分享。本次論壇地點位于泰隆銀行,同時在會議開始時泰隆銀行也分享了其貫徹的科技金融政策。

未來市場前景四大方向

在本次論壇中奉加微分享了未來市場前景四大發展方向,分別為Matter,超低功耗BLE,算力提升,方案SiP集成,讓我們一個個來看。

奉加微電子CTO 張剛博士

首先是Matter,即一款多協議平臺兼容的智能家居連接標準,在今年5月份由連接標準聯盟(CSA,原ZigBee聯盟)發布,如今已有眾多芯片和智能硬件廠商加入其中,著名廠商包括蘋果、亞馬遜、谷歌等。

值得一提的是,在今年7月份,奉加微成為大陸第二家獲得CSA Zigbee兼容平臺認證的公司。

Matter是一個統一的應用層,可以用統一的“語言”在不同IP協議下運行設備,解決智能家居市場通信標準碎片化問題,只需要遵循Matter協議,甚至可以做到不同平臺的互相通信。

同時,Matter還支持豐富的外設和靈活的存儲搭配,復雜和極簡設備通用。也能夠實現輕量級通信協議,超低功耗設備同樣適用。

基于CSA的設想,帶有Matter標志的產品可與更多設備實現安全可靠的連接,能夠實現真正的設備間無縫銜接,將萬物互聯的用戶體驗帶到新高度,這也是未來物聯網時代發展的必經之路。

在超低功耗BLE上,主要是峰值電流在1mA級的產品,這主要基于先進工藝的全新超低功耗設計,通過能量收集+智能射頻喚醒,能夠實現無源IoT全場景應用。

低功耗也契合國家推行的碳中和政策,能夠實現每年節省上百億顆電池,零電池污染環保型智能物聯。

在算力上,未來將朝著多樣化的感知和計算能力發展。隨著物聯網設備的增多,數據也會繼續呈現爆發式的增長,數據的增多也會產生更多的需求,這就需要性能更強的處理器來應對各式各樣的高算力場景。

更強大的浮點CPU,滿足復雜高級算法的計算需求;獨立的專用GPU,支持高清顯示和圖形渲染;低功耗高效NPU,實現語音識別等本地AI功能;高性能DSP,消除噪聲實現高保真Audio;集成Sensor Hub傳感器中心,支持生物信息和環境監測,支持基于電磁和光電的縱深感知和距離測量。

同時,當前芯片制程已經來到了3nm,摩爾定律已逐漸失效,未來的道路如何走需要廠商們慎重思考,奉加微提出方案SiP集成或許是一個不錯的方向。

該方案可以大幅縮減封裝體積,使能超小型設備的智能化;集成光電等傳感器件,提高電性能和可靠性;降低方案成本,推動智能設備的普及和大規模商用;封裝效率翻倍,產品上市周期大幅縮短,支持客戶深度定制化方案設計。

三款產品+一個驚喜

此次論壇中,奉加微電子發布了三款新品,采用ARM M0的Zigbee 3.0多協議片上系統PHY6226、帶有CK802的Zigbee 3.0多協議片上系統PHY6227、以及可以用在帶浮點運算的32位高性能MCU藍牙LE 5.2多協議片上系統PHY6218。

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從以上三款產品中可以發現,如今奉加微電子不僅持續在ZigBee上深耕,同時也在BLE領域擁有自主知識產權的全棧藍牙方案。

為此奉加微也提出了Zigbee+BLE共存模式,眾所周知,Zigbee的優勢是穩定的多點mesh組網,但是缺乏移動性,通訊速率較低,也不能直接和諸如手機、平板之類的移動端通信,而BLE提供的高速OTA和高速配網功能正好可以彌補這些問題。如果能夠提供一個支持單芯片多模協議棧的芯片,那就可以在不增加額外成本的情況下達到1+1》2的效果。

Single Chip Zigbee+BLE共存的模式有兩種,一種是雙固件,一份固件是BLE協議棧,另一份固件是Zigbee協議棧,通過bootloader在不同的使用場景實現不同協議固件的切換,這種模式的實現相對簡單,但應用實時性很差,應用場景受限。

另一種模式是動態切換,用同一份固件同時實現BLE+Zigbee,利用底層調度器將時隙動態地切割成BLE或Zigbee,不過這種模式需要對底層調度算法有比較深入的理解和豐富的實操經驗。

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奉加微電子一直緊跟BLE+Zigbee協議棧的演進,2018年,奉加獲得國內首個BLE 5.0 BQB認證,支持2Mbps和Long Range;2018年末,獲得SIG-Mesh BQB認證;2021年初,獲得BLE 5.2 BQB認證,支持AoA/AoD、擴展廣播、擴展掃描、周期廣播、周期掃描等全新BLE協議棧功能;2021年獲得了大陸第二家獲得CSA Zigbee兼容平臺認證。

因此,奉加微具有BLE+Zigbee全棧的自主研發能力,從射頻,基帶算法,通信協議棧都有10多年的經驗積累,與小米,涂鴉,阿里平臺有深入合作,獲得眾多業內大廠的認可,可以為客戶進行定制化的需求開發。

另一方面,可以注意到此次發布的奉加微產品可以在低功耗的同時保持高性能。通常而言,射頻性能和射頻功耗是相矛盾的,奉加微基于自身先進的射頻收發機架構和射頻領域多年的研發經驗,找到了兩者之間的平衡點。

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接收機采用了先進的相干調解方式,在兼顧功耗水平的情況下,提高了3dB接收靈敏度。結合優異的射頻前端,奉加微的BLE、Zigbee系列產品實現了業界一流的接收靈敏度,BLE 1Mbps靈敏度達到-99dBm,目前行業平均水準是-93dBm,國際頂尖公司Nordic的最新一代產品是-98dBm。

射頻收發峰值功耗《4.5mA,休眠功耗最低可以實現《1uA,和眾多國際大廠處于同一水準線。這些技術優勢使得奉加微的產品在電池供電的IoT領域具備強大的競爭力。

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在會議的最后,奉加微還有“ONE MORE THING”環節,將在2022年第一季度推出一款超寬帶(UWB)收發芯片。

小結

縱覽本次奉加微的新品發布以及對未來市場的前景分享,可以明顯的看到奉加微已經朝著真正的智能家居萬物互聯開始大步邁進,從打破互聯便捷,到實際落地應用,都已經有了完備的戰略。也期待萬物互聯真正到來的那一天,或許已經不遠。

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