蘋果公司昨日正式舉行了今年第二場秋季發(fā)布會,隨后蘋果公司推出兩款自研芯片M1 Pro和M1 Max,并發(fā)布三款Mac硬件新品,分別為MacBook Pro 、AirPods 3和HomePod mini。
M1 Pro采用5nm制程工藝的10核心SoC,封裝了多達337億個晶體管,共同構建最高10核中央處理器相比M1的性能提速了最高2倍,添加提供更高I/O帶寬的雷靂控制器等。
蘋果公司的M1 Pro和M1 Max被稱為“地表最強芯片”,M1 Pro和M1 Max各個部件都能直接通過UMF統(tǒng)一內存架構互相訪問,并且可以根據(jù)軟件的需求直接分配硬件資源,最高支持64GB統(tǒng)一內存RAM。
有媒體報道,搭載臺積電代工的蘋果自家M1 芯片的新款 MacBook Pro 有助于蘋果快速實現(xiàn)股收益增長幅度,MacBook Pro 產品線將比Windows 筆記本電腦來的更加豐富。
新芯片對蘋果意義非凡,對蘋果芯片而言將是一個新的突破。
本文綜合整理自雷科技 網易科技 上海證券報 天極網
責任編輯:pj
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