芯片機(jī)解密又叫單片機(jī)破解，芯片解密，IC解密，但是這嚴(yán)格說(shuō)來(lái)這幾種稱呼都不科學(xué)，但已經(jīng)成了習(xí)慣叫法，我們把CPLD解密，DSP解密都習(xí)慣稱為單片機(jī)解密。單片機(jī)只是能裝載程序芯片的其中一個(gè)類。能燒錄程序并能加密的芯片還有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。當(dāng)然具存儲(chǔ)功能的存儲(chǔ)器芯片也能加密，比如DS2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等，當(dāng)中也有專門設(shè)計(jì)有加密算法用于專業(yè)加密的芯片或設(shè)計(jì)驗(yàn)證廠家代碼工作等功能芯片，該類芯片業(yè)能實(shí)現(xiàn)防止電子產(chǎn)品復(fù)制的目的。

單片機(jī)攻擊者借助專用設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷，通過(guò)多種技術(shù)手段，就可以從芯片中提取關(guān)鍵信息，獲取單片機(jī)內(nèi)程序這就叫單片機(jī)解密。

芯片解密過(guò)程：

芯片封裝

侵入型攻擊的第一步是揭去芯片封裝。簡(jiǎn)稱“開蓋”

有兩種方法可以達(dá)到這一目的：

第一種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線。

第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。

第一種方法需要將芯片綁定到測(cè)試夾具上，借助綁定臺(tái)來(lái)操作；第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識(shí)和必要的技能外，還需要個(gè)人的智慧和耐心，但操作起來(lái)相對(duì)比較方便，完全家庭中操作。

芯片上面的塑料可以用小刀揭開，芯片周圍的環(huán)氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會(huì)溶解掉芯片封裝而不會(huì)影響芯片及連線。該過(guò)程一般在非常干燥的條件下進(jìn)行，因?yàn)樗拇嬖诳赡軙?huì)侵蝕已暴露的鋁線連接 （這就可能造成解密失敗）。

清洗芯片

接著在超聲池里先用丙酮清洗該芯片以除去殘余硝酸，并浸泡。

尋找保護(hù)熔絲的位置并破壞

最后一步是尋找保護(hù)熔絲的位置并將保護(hù)熔絲暴露在紫外光下。一般用一臺(tái)放大倍數(shù)至少100倍的顯微鏡，從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進(jìn)去，來(lái)尋找保護(hù)熔絲。若沒有顯微鏡，則采用將芯片的不同部分暴露到紫外光下并觀察結(jié)果的方式進(jìn)行簡(jiǎn)單的搜索。操作時(shí)應(yīng)用不透明的紙片覆蓋芯片以保護(hù)程序存儲(chǔ)器不被紫外光擦除。將保護(hù)熔絲暴露在紫外光下5～10分鐘就能破壞掉保護(hù)位的保護(hù)作用，之后，使用簡(jiǎn)單的編程器就可直接讀出程序存儲(chǔ)器的內(nèi)容。

對(duì)于使用了防護(hù)層來(lái)保護(hù)EEPROM單元的單片機(jī)來(lái)說(shuō)，使用紫外光復(fù)位保護(hù)電路是不可行的。對(duì)于這種類型的單片機(jī)，一般使用微探針技術(shù)來(lái)讀取存儲(chǔ)器內(nèi)容。在芯片封裝打開后，將芯片置于顯微鏡下就能夠很容易的找到從存儲(chǔ)器連到電路其它部分的數(shù)據(jù)總線。

由于某種原因，芯片鎖定位在編程模式下并不鎖定對(duì)存儲(chǔ)器的訪問(wèn)。利用這一缺陷將探針?lè)旁跀?shù)據(jù)線的上面就能讀到所有想要的數(shù)據(jù)。在編程模式下，重啟讀過(guò)程并連接探針到另外的數(shù)據(jù)線上就可以讀出程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中的所有信息。

編輯：jq