eWiseTech的拆解史上，是有過不少平板的。但是由于新機有限，所以并不多。在前不久的榮耀Magic3的發布會上，除了手機外，還有一款榮耀V7 Pro平板也同時發布。eWiseTech在入手Magic3的同時，也將這款平板收入囊中了。

拆解步驟

先取下SIM卡托。如同其他平板一樣，榮耀V7 Pro從屏幕開始拆。加熱屏幕并使用吸盤和撬片打開，需要小心屏幕排線通過螺絲和金屬片固定，先取下金屬片并斷開排線后將屏幕取下。

屏幕背面近一半面積貼有石墨片散熱，并且中間正對電池位置處有大面積泡棉。

擰下螺絲，取下4塊塑料蓋板后，就可以看清主板的整體布局了。用于手寫筆充電的繞線線圈模塊通過膠固定在白色蓋板上。

主板和副板都通過螺絲固定，取下主板、副板后和主副板排線也可以一起取下。主板屏蔽罩內處理器&內存芯片和電源芯片處涂有導熱硅脂。

上下4個揚聲器模塊都通過螺絲固定，揚聲器供應商為歌爾公司。

中框上還有SD板、SD板轉接線、彈片板、彈片板轉接線、前攝以及振動器。

雙電芯電池通過雙面膠固定，雙面膠粘性較大，所以拆解后電池變形嚴重。由于表面積較大，所以電池厚度僅有2.3mm。

內支撐模塊右下角部分能看到一部分排線，因此推測后蓋部分也可拆解。加熱并分離內支撐和塑料后蓋，并取下鍵盤無線充電線圈。平板磁吸到鍵盤上，即可給鍵盤無線充電。

拆解分析

榮耀V7 Pro平板整體布局齊整，機身內部大部分空間被電池所占用，整機拆解維護方便。取下屏幕后內部布局一目了然，共使用了45顆螺絲固定。共有4塊獨立的PCB板，將主板，副板、彈片板、SD卡槽板都獨立放置，器件之間通過BTB和ZIF方式連接。整機除了機身殼體表面和屏幕背面的大面積石墨材料用于散熱外，并沒有使用其他銅箔和液冷散熱材料。

細節亮點

在主板上有兩塊較大的空焊盤區域，預計是留給通話版的射頻區域部分。

整機內配有4個大振幅揚聲器，因此也配了4顆相同的音頻放大器芯片。芯片采用了FourSemi(傅里葉) FS1862SU國產音頻放大器芯片。FS1862SU芯片是傅里葉第四代產品。封裝為WLCSP-36，尺寸為2.78mm*2.78mm。

有沒有覺得傅里葉這個廠商有點耳熟呢？在eWiseTech的數據庫中，它家的音頻放大器已經不是第一次登場了。不僅在紅米的Note10 5G手機中出現過。在三星的Galaxy F52 5G手機中也用過它。

看主板上的主要芯片，順便看一下傅里葉的音頻放大器在主板上的位置吧。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-聯發科迅鯤1300T八核處理器

2：Micron-6GB內存

3：SanDisk- 128GB閃存

4：Media Tek- WiFi/BT芯片

5：ConvenientPower Systems-無線充電接收芯片

6：Media Tek-電源管理芯片

7：Bosch-陀螺儀+加速度計

8: Foursemi-FS1862SU-音頻放大器（4顆）

主板背面主要IC（下圖）:

1：2顆麥克風

總結信息

榮耀V7 Pro平板中除了傅里葉的音頻放大器之外，我們還見到了多家國產芯片廠商，如希荻微電子、南芯等。但是同期發布的榮耀Magic3手機中卻基本采用國外芯片方案，或許在榮耀下一款旗艦手機中，我們可以見到更多國產芯片的出現。（編：Judy）

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