電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）半導體芯片缺貨漲價的情勢已經維持一年左右，不過至今為止，仍未看到有緩解的跡象。芯片的缺貨，主要由于上游晶圓廠的產能供應不足。

如近期晶圓大廠聯(lián)電也傳出供不應求的情況，而臺積電、英特爾、中芯國際等晶圓大廠都在大力投建晶圓廠，為應對急速擴張的市場。不過目前而言，受到產能供應不足的情況，中國的晶圓廠已經開始優(yōu)先將產能供應給本土企業(yè)。

晶圓廠產能優(yōu)先供應本地企業(yè)

據臺媒報道，有供應鏈消息傳出，為了強化自有半導體產能供給，中芯國際將優(yōu)先供貨給大陸企業(yè)，并且這將導致預期供給高通的電源管理IC晶圓代工產能再次縮減。

為了應對中芯國際的這一變化，有傳聞稱高通正在積極向臺灣地區(qū)的廠商進行求援，不過目前仍然無法補足相關產能缺口，高通的電源管理IC或將持續(xù)短缺，進而影響到手機應用處理器（AP）的產能。

不僅是中芯國際一家，此前有消息傳出，華虹半導體為了將產能優(yōu)先供給當地企業(yè)，已經取消了多家MCU廠商的訂單，其中以臺廠居多。

有從業(yè)者表示，隨著中芯國際、華虹半導體等中國大陸晶圓廠制定了將產能優(yōu)先供給大陸企業(yè)的計劃后，對于全球IC設計企業(yè)而言將帶來困擾，并且這一措施或將影響到數據IC設計廠的全年產量。

與此同時，全球產能短缺導致許多IC設計企業(yè)轉單也極為困難，急單價格必須要拉高才有可能獲得產能。不過目前一些中國臺灣廠商或國際大廠（如高通等）遭到砍單或產能無法取得預期，將導致供貨缺口至今年年底也難以縮小。

即便有廠商能夠順利轉單，但在如今全球市場供應緊缺的局勢下，價格也將大幅拉升，對于相關企業(yè)下半年的利潤形成了一定的挑戰(zhàn)。

將晶圓產能優(yōu)先供應給本土企業(yè)的措施，主要是受到當前地緣政治的影響，美國、歐盟、日本都在積極建設先進晶圓制造廠，中國也在同步跟進，并將投資聚焦在先進制程上，同時開始清理半導體短期投資與投機的問題。

據臺灣工商時報消息稱，明年將只有28nm及更先進制程的晶圓廠才能獲得審批及投資許可。同時為了維持半導體供應鏈的穩(wěn)定出貨，要求中芯、華虹等中國晶圓代工廠，優(yōu)先供應給中國大陸當地的IC設計廠及系統(tǒng)廠。

對于全球市場而言，晶圓材料緊缺已經成為結構性問題，目前已經波及到消費電子、汽車電子、白色家電等多個領域，造成企業(yè)因為缺芯而減產或停產，甚至市場中還出現(xiàn)了許多炒作芯片的中間商。聚焦在中國市場，相關部門已經開始嚴查汽車芯片的炒作，對芯片價格不合理上漲進行管控。

針對中國晶圓廠這一舉措，不少中國臺灣及美國的IC設計廠已經將訂單轉移到臺灣晶圓代工廠中，以確保明年的產能。不過臺灣晶圓廠產能本來就已經供不應求，不僅無法取得足夠產能，訂單的持續(xù)回流將導致短期產能緊缺問題更加嚴重，因此下半年及明年的晶圓代工價格或將再次上調。

各大晶圓廠積極擴產

聯(lián)電總經理簡山杰表示，目前仍然供不應求，今年產能已經售罄，客戶只能預約明年的產能。同時聯(lián)電目前正在中國臺灣南部地區(qū)投資1000億新臺幣（約合233億人民幣），對12寸晶圓廠進行擴建，該項目將配備28nm設備，能夠靈活生產14nm乃至更小節(jié)點的產品，預計這個項目將于2023年第二季度投產。

對于自己的擴產計劃，簡山杰表示，目前急需各方面的人才，并且為了避免應屆生工作后產生的落差，會在學校中就做相關的培育工作，提前培養(yǎng)相關人才。

不僅是聯(lián)電，中芯國際在9月初發(fā)布公告稱，已經與中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會簽署合作框架協(xié)議。根據協(xié)議，中芯國際和上海自貿試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會有意在上海臨港自由貿易試驗區(qū)共同成立合資公司，該合資公司將規(guī)劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線項目，聚焦于提供28納米及以上技術節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術服務。

據了解，該項目計劃投資88.7億美元（約合573億人民幣）。不僅在上海，深圳、北京、天津都在建設或擴產。

目前華虹半導體在上海金橋與張江建設有三座8英寸晶圓廠，月產能約為18萬片，同時在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內有一座月產能4萬片的12英寸晶圓廠。

同期，全球各大晶圓廠都在積極擴大產能。據相關機構數據顯示，2021年全球晶圓代工廠業(yè)總產值將達到945億美元創(chuàng)下歷史新高，同比漲幅達11%。

小結

總體而言，隨著中國大陸企業(yè)開始優(yōu)先針對本土企業(yè)供應芯片，導致對中國臺灣及世界其他地區(qū)的IC設計廠商造成擠壓，如臺灣地區(qū)的MCU、高通的電源管理IC，都將在今年下半年面臨嚴重缺貨的可能。而大多數晶圓廠擴產量產時間集中2022年下半年或2023年，因此在今年到明年，許多企業(yè)還要過一年勒緊褲腰帶的日子。

編輯：jq