印制電路板（PCB）可以分為剛性PCB和柔性PCB，前者可以分為三種類型：單面PCB，雙面PCB和多層PCB.根據質量等級，PCB可以分為三個質量等級：1級，2級和3級，其中3級是最高要求。PCB質量等級的差異會導致復雜性以及測試和檢查方法的差異。

迄今為止，剛性雙面PCB和多層PCB占據了電子產品中相對較大的應用范圍，在某些情況下有時會使用柔性PCB.因此，本文將重點討論剛性雙面和多層PCB的質量檢查問題。后PCB制造，必須進行檢查以確定質量是否符合設計要求。可以說，質量檢驗是保證產品質量和順利執行后續規程的重要保證。

檢驗標準

PCB檢查標準主要包括以下幾個方面：

a.每個國家制定的標準；

b.每個國家的軍事標準；

c.工業標準，例如SJ / T10309；

d.設備供應商制定的PCB檢查操作說明；

e。PCB設計圖上標注的技術要求。

對于已確定為設備關鍵的PCB，除了定期檢查外，還必須集中精力并從頭到腳檢查這些關鍵特性參數和指標。

檢驗項目

無論哪種類型的PCB，它們都必須經過類似的質量檢查方法和項目。根據檢查方法，質量檢查項通常包括外觀檢查，一般電氣性能檢查，一般技術性能檢查和金屬鍍層檢查。

?外觀檢查

借助尺子，游標卡尺或放大鏡，目視檢查很容易進行。所檢查的內容包括：

a.板的厚度，表面粗糙度和翹曲。

b.外觀和裝配尺寸，尤其是與電連接器和導軌兼容的裝配尺寸。

c.導電圖案的完整性和清晰度，以及是否存在橋接短路，開路，毛刺或空隙。

d.表面質量，在印刷導線或焊盤上是否存在凹坑，劃痕或針孔。

e。焊盤過孔和其他過孔的位置。應檢查通孔是否遺漏或打孔不正確，通孔直徑是否符合設計要求以及是否有結節和空隙。

f。焊盤鍍層的質量和牢固程度，粗糙度，亮度和凸起缺陷的空隙率。

g。涂層質量。電鍍助焊劑是否均勻，牢固，位置是否正確，助焊劑是否均勻，其顏色是否符合有關要求。

h。字符質量，例如它們是否牢固，清晰和干凈，沒有刮擦，刺入或斷開。

?常規電氣性能檢查

有兩種類型的測試，這種類型的檢查下：

a.連接性能測試。在此測試過程中，通常使用萬用表來檢查導電圖案的連通性，重點是雙面PCB的金屬化過孔和多層PCB的連通性。對于此測試，PCB制造商會在每塊預制的PCB離開倉庫之前提供常規檢查，以確保其基本功能得以實現。

b.絕緣性能測試。這種測試旨在檢查同一平面上或不同平面之間的絕緣電阻，以確保PCB的絕緣性能。

?通用技術檢驗

通用技術檢查涵蓋可焊性和鍍層附著力檢查。對于前者，要檢查焊料對導電圖案的潤濕性能。對于后者，可以通過合格的尖端進行檢查，這些尖端首先粘在要檢查的電鍍平面上，然后甚至在壓制后也可以快速拔下。接下來，應觀察電鍍平面以確保是否發生脫落。此外，還可以根據實際情況選擇一些檢查方法，例如銅箔的抗摔強度和通過抗拉強度進行金屬化處理。

?通過檢驗金屬化

金屬化通孔的質量對于雙面PCB和多層PCB至關重要。電子模塊乃至整個設備發生的許多故障都在于金屬化過孔的質量問題。因此，有必要更加注意金屬化通孔的檢查。：通過檢查涵蓋以下方面金屬化的a.通孔壁的金屬平面應完整，光滑且無空洞或小結節。

b.應根據焊盤和金屬化過孔鍍層的短路和開路，過孔與引線之間的電阻進行電氣性能檢查。

c.經過環境測試后，過孔的電阻變化率不應超過5％到10％。

d.機械強度是指金屬化過孔和焊盤之間的粘合強度。

e。金相分析測試負責檢查鍍層質量，鍍層厚度和均勻性以及鍍層與銅箔之間的粘合強度。

通過檢查金屬化通常是目測檢查和機械檢查的結合。目視檢查是將PCB置于光線下，并觀察完整且光滑的通孔壁是否能夠均勻反射光線。但是，包含結節或空隙的墻不會太亮。對于批量生產，應使用在線檢查設備（例如，飛針測試儀）進行檢查。

由于多層PCB的結構復雜，一旦在后續的單元模塊組裝測試過程中發現問題，就很難快速定位故障。結果，對其質量和可靠性的檢查必須非常嚴格。除上述常規檢查項外，其他檢查項還包括以下參數：導體電阻，金屬化通孔的電阻，內層的短路和開路，各條線之間的絕緣電阻，鍍層的粘合強度，附著力，抗熱沖擊，抗機械沖擊的沖擊強度，電流強度等。每個指標都必須通過使用專業的設備和方法來獲得。

編輯：jq