ZigBee作為一種個人網絡的短程無線通信協議,已經日益為大家所熟知,它最大的特點就是低功耗、可組網,特別是帶有路由的可組網功能,理論上可以使ZigBee覆蓋的通訊面積無限擴展。相對藍牙,紅外的點對點通信,和WLAN的星狀通信,ZigBee的協議就要復雜得多了。因此,ZigBee芯片的開發周期一般都不短,開發過程中所需的人才和技術儲備,更加不是一般廠商所能具備的。
飛思卡爾的MC13224:
飛思卡爾半導體的第三代2.4 GHz IEEE? 802.15.4平臺將處理能力和系統集成向前推進了一大步,但功耗比前幾代產品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM?處理器集ROM、RAM和閃存于一體,具有當今市場中最高水平的集成和性能。
MC13224是飛思卡爾(Freescale)公司研發的一款ZigBee芯片解決方案,支持IEEE802.15.4標準以及ZigBee、ZigBee PRO和ZigBee RF4CE標準,能夠實現點對點連接和完整的ZigBee網狀網絡。MC13224集成了完整的低功耗2.4GHz無線電收發器,內嵌了32位ARM7處理器,集成了用于IEEE 802.15.4 、MAC 和AES安全加密的硬件加速器以及MCU成套外設,是高密度低元件數的IEEE 802.15.4綜合解決方案。
MC13224的引腳圖:

文章綜合來源:21ic
編輯:ymf
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發表于 06-26 18:33
zigbee芯片品牌—MC13224簡介
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